晶体硅技术的进步，以及多晶硅原材料成本的下降，增加了对新兴的薄膜技术，包括薄膜硅(TF-Si)、碲化镉(CdTe)和铜铟镓硒(CIGS)制造商的压力。预计模块开发商将降低关键组成部分的成本：投资、材料、公用系统和劳务，勒克斯(Lux)研究公司报道了至2015年良好的可供销售模块生产的建设成本(COGS)，主导技术是多晶硅(mc-Si)，以及其薄膜竞争对手：TF-Si、CdTe和CIGS(包括玻璃和柔性基板)
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