集成电路产业扶持规划出台在即：重点扶持设备和芯片制造

　　多位业内人士周一向本社证实，新一轮集成电路产业扶持规划的相关条款已制定完毕，将于近期对外发布。分析人士认为，集成电路设备和芯片制造是扶持的重点，半导体行业整体将会受益。

　　据iSuppli预测，在消费需求的拉动下，消费电子市场将继续稳步增长，每年销售额增长30亿-180亿美元，到2014年超过3850亿美元。消费电子的快速增长一定程度上减弱了全球半导体的周期性，拉动了上游的集成电路产业的发展。

　　**集成电路政策即将出台，全球半导体产能向国内转移**

　　业内人士表示，新一轮集成电路产业扶持规划的相关条款已制定完毕，将于近期正式对外发布，新一轮政策的实施周期至少有10年左右的时间，扶持资金总额有可能突破5000亿元，这将从中长期上为我国的集成电路产业发展打下坚实基础。

　　据了解，《集成电路产业“十二五”发展规划》明确提出，到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。

　　某券商研究员认为，全球半导体产能继续向国内转移，本土IC设计企业茁壮成长，部分技术取得突破的企业迎来进口替代的发展良机。

　　上述人士表示，中国半导体产业与日本、韩国、台湾等半导体发达国家或地区相比，仍存在差距，但其在全球半导体行业的市场份额不断提升，生产工艺和技术水平也是快速进步。中国半导体销售额全球占比逐年提升，2012年所占份额攀升至20%。

　　目前中国核心半导体芯片（计算机、通信、存储芯片）绝大部分仍依赖于进口，2012年中国进口芯片约1650亿美元，超过了进口石油的1200亿美元，核心半导体芯片用于各行各业，已牵涉到国家安全的问题，如果说去IOE是软件层面的维护国家安全，那么半导体进口替代将是硬件层面的维护国家安全，未来空间会很大。

　　**集成电路设备和制造是扶持重点，封装企业主要看订单和布局**

　　业内人士认为，短期来看，国家支持资金分配大头在半导体制造，如中芯国际等晶圆厂，而设备采购国产化趋势确定，其中半导体设备七星电子未来成长性很高。

　　“看好半导体的上游和下游。”某券商研究员认为，受政府主导的信息安全影响，芯片技术密集型的上游产业将是国家投资和重点扶持的最大一块，其次涉及到军工和民生的芯片制造厂商受到扶持力度也会很大；最后，中游封装受到的政策扶持力度可能相对要小一点。

　　一位匿名研究员认为，集成电路设备和制造投资规模最大，因此受到的扶持力度最大，当然芯片封装和设计相关的龙头企业都会从中受益，但是相比上游和下游，芯片封装受政府支持力度不是那么大。

　　“国内半导体需求非常大，但芯片技术相对国外还是有一定的差距。”一位长期研究半导体行业的分析师表示，除集成电路设备和制造外，芯片封装技术壁垒不是很高，主要看布局和客户订单情况。