2010年末,自从富士施乐在中国上市SLED系列入门级打印机新品后,原本平静的打印机市场突然间起了变化。伴随着新一代SLED打印机的上市,有史以来最给力的打印效果和优惠力度也随之而来:DocuPrint P105b除随机标配的1000页耗材外还将随机附送两个2200页高容墨粉盒,即买一台打印机共计配备5400页超大容量耗材。此外加上一系列的促销活动也同时展开。据经销商介绍,富士施乐的新一代SLED打印机在市场中的表现非常出色,在市场中取得了令人瞩目的成绩。
作为激光打印技术和LED打印技术的有力竞争者,SLED打印技术一经上市便在能耗和色彩表现上更胜一筹。这一次富士施乐SLED打印机产品更是全面出击低端打印市场,让我们看到了SLED打印机的巨大市场前景。
技术解析SLED
与激光打印技术相比,SLED打印技术具有较多的优势,很有潜力成为在未来代替激光的高速打印技术。这种技术技术的官方名称是DELCIS, 就是经过数字化加强的发光二极管图象控制技术。在传统的LED技术中,一个LED芯片需要一个驱动芯片予以配合,而连接LED芯片与驱动芯片的信号线的数量很多,如果提高分辨率,那么相应的元件数量也要提高一倍以上,富士施乐开发的SLED技术解决了这个问题。SLED是Self-scanning Light Emitting Device的缩写,在这项打印技术中Asic多功能驱动芯片起到了最为核心的作用,Asic多功能驱动芯片只需要114根信号线,就能控制到14592个发光点,同时内置在Asic多功能驱动芯片中的数码演算处理功能保证了均匀的发光量。
SLED技术详解
iReCT和MACS是SLED打印机存在的基础技术。iReCT是一种色彩校准控制技术,如果写入到感光鼓上的黑色和红色两条线有一条出现异常的时候,机器的校正功能就自动开启以提高打印品质。iReCT的技术主要应用于具有2400dpi分辨率的打印机产品。而MACS是一种高质量数码挂网技术。与传统的打印机相比,SLED打印机的图象可在两个方向上进行扫描,这样做可以使文本和图象的边缘线条变得更平和。MACS技术一般在高端的打印机里才使用,通过这种技术技术可以根据图象的密度、浓淡采用不同的挂网方式,实现真正1200×2400dpi的分辨率。
利用上述技术结合iReCT和MACS,富士施乐的SLED打印机最终实现了真实的图像色彩表现效果。由于富士施乐开发的SLED打印引擎没有类似的光学系统,所以产品体积仅有激光打印机的1/40;去除了马达的产品运转安静而节能,机器本身没有振动也使得产品的故障率几乎为零。
SLED产品优势
枯燥的技术术语可能会让人感到乏味,但产品发布后市场格局的改变是技术所能带来的。从目前的打印机市场中我们可以看到,激光和喷墨两种技术占据主力位置,而富士施乐SLED打印产品也依靠自身过硬的品质和具有竞争力的优惠力度冲击着激光打印机的市场。
富士施乐通过自身技术的积累而产生了更多的新技术:SLED打印机除了透镜外的元件都采用了富士施乐自己开发的部件,包括LED打印头本身都是由富士施乐自己开发,这样可以在部件本身出现问题时得到快速的解决。此外SLED打印机的的体积优势曾经在复合机产品上有着很好的体现,解决了复合机打印设备在人体工程学设计上的一个难题。从富士施乐DocuPrint P105b身上我们看到了新一代SLED打印机的优势。比传统激光打印机更加小巧的体积方便了用户对打印机的摆放,而1200*2400dpi的物理打印分辨率带来的出色打印质量也让用户在输出文档时更为方便。
未来市场SLED占优
我们都知道只有好技术才能带来好的产品。对于用户而言,选择价格便宜、打印成本低、稳定性好、打印质量出色的产品才是重点。
在三年前富士施乐推出第一款SLED打印机Docuprint C2255的时候之前我们曾经预言过,如果SLED打印机的产品有一定数量的增加且价格更为亲民的话,那么在市场上的受欢迎程度将会大大提升。事实证明在富士施乐推出这5款入门级SLED打印机之后,激光打印机和LED打印机的市场地位大受冲击。更小的体积、更低的成本、更节约的能耗,可以说,以富士施乐DocuPrint P105b为代表的新一代SLED打印机让我们看到了打印机的未来,这也预示着在不远的将来,激光打印技术有可能会被SLED打印技术取代。用户也可以用上更好看、更省钱的打印机,对于这样的一天,就让我们拭目以待吧。
• 中国角型毛巾架行业运营态势与投资潜力研究报告(2018-2023)
• 中国直接挡轴市场深度研究及投资前景分析报告(2021-2023)
• 2018-2023年KTV专用触摸屏市场调研及发展前景分析报告
• 中国回流式高细度粉碎机市场深度调研与发展趋势预测报告(2018-2023)
• 2018-2023年中国原色瓦楞纸行业市场深度研究及发展策略预测报告
• 中国雪白深效精华液市场深度调研及战略研究报告(2018-2023)