【本报讯】澳大微电子科研再传捷报,日前在被誉为“国际晶片奥林匹克”的美国国际固态电路会议上,澳大展示了模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室研发的两项先进晶片成果,在与会的全球四十多家顶尖学府中排名世界第十五名、亚洲第五名、中国第一名,进一步巩固了澳大在该领域的学术地位和国际影响。
第五十八届美国国际固态电路会议於上月廿二至廿三日在美国三藩市举行。固态电路学会是国际电机与电子工程师学会旗下四十个学会中最大的学会之一,处於当前“资讯时代革命”的前沿。会议每年举行一次,一直为全球一流大学和业界精英所向往,因其沿袭一贯的优良传统,只采纳来自世界各地业界及学术界有关集成电路及系统领域的最尖端、最具创新性的研究成果。今年会议主题为“电子科技服务健康生活”,吸引了来自世界各地三千多名学者及业界专家。会议内容涵盖了固态电子领域的各种热门话题,包括22/20纳米工艺节点时的设计、数据转换器领域的突破、无线感测系统、未来记忆体架构、进身网络技术标准、高速可携式无线电路以及智慧电网技术,由来自世界各地共四十六间大学在会上发表论文。
澳大在会议上发表了两篇论文,约一千多与会者听取了澳大的论文报告,获得国家重点实验室国际科学顾问、微电子领域的知名教授等顶尖专家学者的高度赞扬,学者赞赏澳大取得的重大成就。澳大博士生魏和功的论文更荣获专为远东地区而设的“丝绸之路奬”。两项研究成果最终获得会议排名世界第十五名、亚洲第五名、中国第一名的佳绩。
与会的澳大代表均是模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室的成员,包括澳大副校长马许愿,科技学院教授余成斌、麦沛然博士、冼世荣博士以及博士生魏和功,由麦沛然与魏和功在大会上发表论文报告。此外,麦沛然还获邀到加州大学柏克莱分校演讲。
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