富士胶片新的B2幅面激光直接雕刻(Direct Laser Engraving,英文缩写DLE)柔性版CTP系统将在Labelexpo Americas 2010展览会上正式亮相。采用这种技术,可以简化目前也已存在的激光烧蚀掩膜技术(Laser Ablation Mask,英文缩写LAM)繁琐的柔性版制版工艺(包括UV曝光,溶剂处理或热处理,干燥等)。
【慧聪印刷网】富士胶片新的B2幅面激光直接雕刻(Direct Laser Engraving,英文缩写DLE)柔性版CTP系统将在Labelexpo Americas 2010展览会上正式亮相。采用这种技术,可以简化目前也已存在的激光烧蚀掩膜技术(Laser Ablation Mask,英文缩写LAM)繁琐的柔性版制版工艺(包括UV曝光,溶剂处理或热处理,干燥等)。
DLE柔性版CTP系统包括新型DLE印版和多路CTP制版机。在一份声明中富士胶片表示:“印版曝光部分发生高效的光分解反应,这与多路成像技术相结合,带来了更高的生产效率,同时通过独特的合成反应生成的固化程度更好的印版,在曝光过程中还能够带来更锐利、更好的图像。”
使用DLE技术不再需要价格昂贵的UV曝光、显影设备,而且不再排放VOC和溶剂。“事实上,这种技术也无需经过漫长的高温干燥处理,因此可以降低能耗和温室气体排放。”富士胶片公司称。
• 中国角型毛巾架行业运营态势与投资潜力研究报告(2018-2023)
• 中国直接挡轴市场深度研究及投资前景分析报告(2021-2023)
• 2018-2023年KTV专用触摸屏市场调研及发展前景分析报告
• 中国回流式高细度粉碎机市场深度调研与发展趋势预测报告(2018-2023)
• 2018-2023年中国原色瓦楞纸行业市场深度研究及发展策略预测报告
• 中国雪白深效精华液市场深度调研及战略研究报告(2018-2023)