成都金亚科技联手台湾凌阳开设三网融合联合实验室

　　本报讯 本月24日，位于金牛区金牛高科技产业园的上市企业——金亚科技紧跟市场步伐，抢抓加快推进“三网融合”的产业先机，携手全球著名芯片厂商台湾凌阳科技（Sunplus），共同开设“金亚—凌阳三网融合联合实验室”，副市长白刚出席实验室揭牌仪式暨新产品说明会。

　　据介绍，金亚科技是我市广电领域市级企业技术中心平台，目前，在原有数字电视系统端到端的设计、集成和工程施工的基础上，明确了基于“三网融合”双向互动整体解决系统的工作思路，加大技术研发投入，与台湾凌阳科技共建联合实验室，该联合实验室以主芯片、三网融合增值业务平台、网络终端产品、网络改造和建设项目等为产品研发方向。金亚科技负责人表示，将通过深化改革与新业务探索，在未来的三年里打造先进的企业品牌、战略单元品牌，具备国际竞争力的民族品牌，大力推动行业发展，力争成为全国前列的三网融合终端设备开发与系统集成方案供应商、广电基础网络改造设备供应商。