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印刷电路板产业
电解铜箔
是未来发展趋势
,
铜箔
业者亦不断朝多层化
电解铜箔
发展,其主要用途为供应
铜箔
基板制造商,生产
铜箔
基板以供应PCB厂,及以压合于多层板外层的PCB厂。
电解铜箔
是将硫酸铜溶液
电解
后
/channels/nmn/20120809/1229234.html 0K 2012-08-09
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