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印刷电路板产业电解铜箔是未来发展趋势
铜箔业者亦不断朝多层化电解铜箔发展,其主要用途为供应铜箔基板制造商,生产铜箔基板以供应PCB厂,及以压合于多层板外层的PCB厂。电解铜箔是将硫酸铜溶液电解
/channels/nmn/20120809/1229234.html 0K 2012-08-09
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