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陶氏电子宣布推出新一代可稀释硅溶胶研磨液
陶氏电子材料（NYSE:DOW）今日宣布推出KLEBOSOL®II1630研磨液，这是一种高级的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨
/channels/bm/20100910/336829.html 1K 2010-09-10