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LED封装设备面临的状况，灌胶机、点胶机迎面而上
现LED封装业的大突破。在自主创新方面，必须加大封装用设备的研发和产业化力度，必须深入开展封装工艺技术的研究，而这两者又是密切相关，相互促进的。LED封装关键设
/channels/nmn/20120704/1180093.html 1K 2012-07-04