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浪潮建成中国首条集成电路存储器封测生产线FBGA（细间距球栅阵列）封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。据悉，投产后的浪潮集成电路封测生产线年产能可达6000万颗高端存储器芯片，年销售/channels/it/20111221/944762.html 0K 2011-12-21 我国首条高端集成电路存储器封测生产线投产进水平的FBGA（细间距球栅阵列）封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。浪潮集团董事长孙丕恕表示，高端集成电路芯片技术大多掌握在少数国外公司手中/channels/finance/20111216/939438.html 0K 2011-12-16
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