在上交所披露的首批9家科创板受理名单中，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(简称“和舰芯片”)作为唯一一家亏损企业而备受关注。
招股书显示，和舰芯片拟发行不超过4亿股，募资25亿元用于集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金，拟募资金额为9家申报企业中最高。
长江商报记者注意到，作为国内第四大晶圆代工企业，由于子公司厦门联芯投产初期亏损，致使和舰芯片2016年至2018年连续三年净利润均为亏损，累计亏损金额超过50亿元。
受此方面因素影响，报告期内和舰芯片综合毛利率持续下滑至负数，且显著低于同行可比公司均值。
连续三年净利润亏损
和舰芯片此次拟登陆创业板，选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2 之“(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。公司拟发行不超过4亿股，拟募集资金总额25亿元，分别投资于和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金。
长江商报记者注意到，和舰芯片尚未盈利且存在累计未弥补亏损。
财务数据显示，2016年至2018年，和舰芯片分别实现营业收入18.77亿、33.6亿、36.94亿，合计89.31亿；净利润分别为-11.5亿、-12.66亿、-26亿，为-50.16亿。
同期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-14390.5万元，7128.79万元、2992.72 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-15579.52万元、-296.22万元、-14644.63万元。截至2018年末，公司累计未分配利润为-92672.44万元。报告期内公司未有现金分红。
对此，和舰芯片解释称主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。
不过，同期公司现金流水平有所提升。报告期内，和舰芯片经营性现金流量净额分别为12.67亿、29.13亿、32亿。
长江商报记者查询发现，报告期内，公司综合毛利率持续下滑且显著低于同行。2016年至2018年，和舰芯片综合毛利率分别为19.78%、-18.59%、-35.46%，同期可比公司均值分别为24.49%、24.17%、27.84%。
非流动资产占总资产超七成
股权结构方面，中国台湾上市公司联华电子对和舰芯片具有绝对控股权。
招股书显示，和舰芯片仅有两大股东，其中直接控股股东为橡木联合，直接持有公司98.14%的股份，另一大股东富拉凯咨询持有公司1.86%股份，公司无社会公众股。
此外，公司间接控股股东分别为晶信科技、菁英国际和联华电子。公司最终的控股股东为联华电子。因联华电子股权极其分散，不存在实际控制人，因此公司也不存在实际控制人。
本次发行前，和舰芯片最终控股股东联华电子间接持有98.14%的股份，本次发行后，联华电子间接持有发行人87.24%的股份，仍处绝对控股地位。
公司提醒，由于联华电子股权较为分散，无实际控制人，容易成为被收购对象，若联华电子被收购导致其控制权发生变化，可能会对公司业务发展方向和经营管理产生不利影响，进而影响公司的经营业绩。
资产结构方面，截至各报告期末，和舰芯片流动资产分别为40.9亿元、64.7亿元、66.35亿元。其中，货币资金余额分别为15.4亿元、31.17亿元、35.53亿元，占总资产的比重分别为 7.86%、12.22%、14.59%。
此外，截至各报告期末，和舰芯片非流动资产占总资产比例分别为79.12%、74.63%和72.57%，非流动资产占总资产比例较高。其中，固定资产占非流动资产比例分别为56.29%、70.06%、81.08%。
值得一提的是，集成电路行业是典型技术密集型行业，和舰芯片对于研发方面投入资金量较大。2016年至2018年，和舰芯片研发投入分别为1.88亿元、2.9亿元、3.86亿元，占同期营收比重分别为10.04%、8.67%、10.45%。
