2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。
业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展；尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。
本文已收录到：
- 《2016-2017年中国传感器市场发展研究报告》
- 《2017-2021年中国传感器项目可行性研究报告》
- 《2015-2021年中国传感器行业市场分析报告》
- 《中国功率器件行业运营态势与投资潜力研究报告（2017-2020）》
- 《中国功率器件市场深度调研及战略研究报告（2017-2021）》
- 《2017-2021年中国功率器件项目可行性研究报告》
- 《2016-2021年中国功率器件行业市场发展研究报告》
- 《2017-2020年中国IC封装市场发展前景及投资规划研究报告》
- 《2017-2021年中国IC封装项目可行性研究报告》
- 《2016-2021年中国IC封装行业市场发展前景报告》
- 《2016-2021年中国IC封装行业市场投资分析报告》
