中国市场调查网讯 据中国半导体行业协会获悉，“十三五”期间，工信部将在集成电路产业四个方面开展重点工作：
一是加强顶层设计，围绕工业互联网、物联网、云计算等需求，研究编制重点领域技术路线图，推动产业资本与金融资本协同发展，进一步完善供给和需求两侧产业政策。
二是进一步提升产品性价比，同时加紧布局工业控制、汽车电子等芯片的开发，发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用，形成多渠道资金协同投入方式，推动产业发展。
三是强化产业协同创新能力建设，建设集成电路产业创新中心，组织实施星火创新计划，推动建立资源集聚、创业者培育和企业孵化的大平台，支撑双创发展。
四是加快高端人才的培养和引进，深入推进产学研融合协同育人，构建我国集成电路人才培养体系，加快推动示范型微电子学院建设，搭建一批产学研融合协同发展的集成电路实训基地。
