中国市场调查网讯 “十三五”期间，我国集成电路产业将在五大领域重点发展。一是集成电路设计业。大力发展移动处理器芯片，图形处理芯片等通用芯片以及数字电视芯片、网络通信芯片等。加快发展行业电子领域，包括金融电子、智能电网等应用领域的集成电路产品。加快发展云计算、物联网、大数据领域，其中包括大力发展高性能处理器芯片、连接芯片、存储器等。
二是芯片制造业。支持一批有特色工艺、有经济规模的8英寸生产线发展；扩充45/40nm工艺产能；突破32/28nm工艺，快速实现规模化，到2020年实现16/14nm技术的规模量产，开展10nm技术研究；积极发展存储器制造业，实现NANDFLASH以及DRAM等通用存储器的国产化制造。
三是封装测试业。紧贴征集系统应用市场的发展需求，开发市场需求的中高端封装产品。积极开发高可靠、更高性能、更加多样化的BGA、PGA、CSP、QFN以及各类陶瓷封装、金属封装、新型RF射频封装、生物电子封装、系统级封装等封装类型产品，并提高封装测试企业高端先进封装规模化生产能力。
四是半导体设备和材料。在半导体设备方面，实现28nm装备批量销售或进入采购流程，完善刻蚀及清洗、薄膜、检测控制等关键设备工艺和产品系列；提升封装领域应用装备的本提花配套能用，国产刻蚀机、光刻机、清洗机等成套的先进封装装备与先进封装工艺开发同步发展。在半导体材料方面，300mm硅片规模化生产满足28nm工艺要求，并提升工艺技术达到14nm集成电路工艺节点要求，满足我国集成电路产业对高端硅片的需求。
五是重点发展功率器件及MEMS行业。对于功率器件行业的发展，首先要加强与整机产业的联动，以市场促进器件开发，以设计带动制造、推动“虚拟IDM”运行模式的发展。其次要建设国家级半导体功率器件研发中心，实现从“材料-器件-晶圆-封装-应用”全产业链的研究开发。
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