中国市场调查网讯 据中国半导体行业协会了解到，“十三五”期间，我国集成电路产业的发展目标主要有四点。
一是缩小与先进国家水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，到“十三五”末期，使中国半导体销售收入达到9300亿元。
二是坚持设计业引领发展的战略，到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4∶3∶3。
三是移动智能终端、网络通信、云计算等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，通过微处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力。
四是16/14nm制造工艺实现规模量产；封装测试技术进入全球第一梯队；关键装备和材料进入国际采购体系。
