先进工艺研发项目签约 集成电路发展或加速

　　记者获悉，中芯国际、中芯新技术研发公司于29日在比利时与全球最先进的微电子研究机构比利时微电子研究中心（IMEC）举行了三方合作共同研发14nm先进工艺技术的项目签约仪式。中芯新技术研发公司由中芯国际控股，IMEC、高通和华为参股。

　　中芯国际董事长周子学、中芯国际新技术研发公司总经理俞少峰、IMEC常务副总裁Ludo DEFERM博士共同签署了项目合约。李克强总理、比利时首相米歇尔共同见证了签约仪式。

　　根据合约，三方合作共同开发14nm先进工艺量产技术，其中IMEC将提供外部技术和人员支持、在中芯国际的生产线上进行技术研发。中芯国际及中芯国际新技术研发公司将对共同开发的技术享有自主权，并可将其用于中芯国际目前及未来的各种产品、或者服务中芯国际和其他公司业务。

　　6月23日，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心（IMEC）、高通签署协议，共同投资成立了中芯国际新技术研发公司，开发下一代（14nm）CMOS工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

　　俞少峰表示，“与技术积累深厚的IMEC联手开发14nm，是我们整合国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源、加速发展集成电路先进工艺技术的重要战略。”“上述项目将促进国内集成电路整体技术水平的提升，并尽快实现14nm研发和量产。”分析人士表示。