新一代芯片处理器推出 中国芯望弯道超车

　　近期国产芯片方面利好频传，

　　23日中芯国际牵手华为高通打造研发平台，

　　24日龙芯中科又正式推出全新一代“龙芯3B2000”处理器。

　　通过巨头合作和国产研发技术提高，我国芯片国产化进程正在加速。

　　新一代国产芯片处理器推出 性能成倍提升

　　龙芯中科技术有限公司6月24日正式对外推出全新一代“龙芯3B2000”处理器。全新的微架构设计，使得其在功能和功耗方面与上一代“龙芯3A1000”相当的基础上，性能得到了成倍提升。

　　中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武介绍说，作为全新一代龙芯处理器，“龙芯3B2000”处理器性能优越，处理器微结构设计达到了国际主流高性能处理器水平。

　　值得关注的是，在24日召开的国务院常务会议上，为了部署“互联网+”行动计划，会议提出了一系列支持措施，将实施支撑保障互联网+的新硬件工程，加快核心芯片、高端服务器的研发。

　　业内人士认为，国产芯片处理器的突破，有望进一步推动芯片产业国产化进程。华泰证券最新的策略认为，国家集成电路产业基金下半年会加快投资进度，并真正激发出市场对“芯片国产化”国家战略主题的投资热情。关于投资标的，华泰证券在材料领域推荐上海新阳和兴森科技，封测环节推荐长电科技、华天科技、通富微电，设计环节推荐国民技术、同方国芯，宽禁带半导体方面推荐三安光电、杨杰科技，IDM厂商推荐士兰微。

　　芯片巨头跨国联姻 中国芯有望弯道超车

　　6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。

　　从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界领先的半导体公司，而在寡头竞争“、”寡头垄断“、”寡头联盟的国际半导体产业竞争新时代，四方的合作更具有跨时代的意义。中国国家主席习近平和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。

　　与以往的合作方式不同，此次合作是第一次让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，从而缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。华为认为，借助此次合作可以打造中国最先进的集成电路研发平台。

　　四家公司的合作借助技术合作与资本手段，打通产业链布局基础研发资源，发展先进工艺自研能力，在20纳米以下节点演进关键阶段对第一阶段形成追赶能力，并能授权给国内其他业界公司使用，在增强企业自身实力的同时，也容易推动中国集成电路产业的发展。即便无法追赶同业竞争对手英特尔、三星，但如果年底前量产，也有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。

　　新一代国产芯片处理器推出 性能获成倍提升

　　龙芯中科技术有限公司6月24日正式对外推出全新一代“龙芯3B2000”处理器。全新的微架构设计，使得其在功能和功耗方面与上一代“龙芯3A1000”相当的基础上，性能得到了成倍提升。

　　据新华社6月25日报道，中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武介绍说，作为全新一代龙芯处理器，“龙芯3B2000”处理器性能优越，处理器微结构设计达到了国际主流高性能处理器水平。

　　值得关注的是，在24日召开的国务院常务会议上，为了部署“互联网+”行动计划，会议提出了一系列支持措施，将实施支撑保障互联网+的新硬件工程，加快核心芯片、高端服务器的研发。

　　业内人士认为，国产芯片处理器的突破，有望进一步推动芯片产业国产化进程。华泰证券最新的策略认为，国家集成电路产业基金下半年会加快投资进度，并真正激发出市场对“芯片国产化”国家战略主题的投资热情。

　　关于投资标的，华泰证券在材料领域推荐上海新阳和兴森科技，封测环节推荐长电科技、华天科技、通富微电，设计环节推荐国民技术、同方国芯，宽禁带半导体方面推荐三安光电、杨杰科技，IDM厂商推荐士兰微。

　　中芯华为高通联手研发集成电路

　　6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代 CMOS 逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

　　作为比利时国王菲利普-利奥波德-路易斯-玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作，受到了各方的关注。中国国家领导人、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。

　　中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司由中芯国际控股，华为、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。

　　此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。以企业为主导创新，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产；同时，让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。

　　基于 imec 在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司在第一阶段着力研发14纳米 CMOS 量产技术。研发将在中芯国际的生产线上进行。

　　中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务，带动国内集成电路整体技术水平，达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。未来，业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作，将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。

　　中芯国际董事长周子学、华为副总裁楚庆、imec 商务与公共事业部执行副总裁 Ludo Deferm、Qualcomm Incorporated 总裁德里克-阿博利共同出席了签约仪式。

　　“这是一项中国集成电路史上的创举。”中芯国际首席执行官邱慈云表示，“经过15年的努力经营和技术积累，中芯国际成为国内规模最大的集成电路企业，有能力进行14纳米技术的量产。我们非常高兴能与国内外领先的无晶圆半导体厂商、世界顶尖的研究机构合作，攻坚世界先进的工艺节点，这对于提升我们的产品技术有着重要的推动作用。这种创新的模式让我们探索出一条新的道路，借助技术合作与资本手段，打通产业链上的研发与生产资源，发展先进工艺自主研发能力，同时积极带动产业链上下游的发展，从而提升国内集成电路产业的整体水平。此外，它还积极促进了中国集成电路生态系统里各环节之间的合作。”

　　华为副总裁楚庆表示：“华为一直秉承开放、合作、共赢的原则。我们愿意发挥在集成电路设计领域20多年的经验积累，与全球重要的合作伙伴一起，推动集成电路领域工艺研究的发展，打造中国最先进的集成电路研发平台。我们相信此项目将整合全球集成电路领域优势资源和能力，提升中国集成电路产业的整体水平，从而惠及更多的运营商、企业和消费者客户，以及产业链合作伙伴。”

　　imec 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove 表示：“我们看到了中国市场和电子工程创新上的成长潜力。四个合作伙伴的专业度确保我们能够创造一个促进中国纳米级电子研发的优异平台，14纳米制程的合作研发制造是达成这个目标的基石。我相信此基石将有利于全球集成电路制造产业的发展。”

　　Qualcomm Incorporated 总裁德里克-阿博利表示：“我们很高兴与中芯国际、华为及 imec 共同投资新技术研发公司，此次合作是中国乃至全球集成电路产业的重要里程碑事件，也意味着 Qualcomm 一如既往地全力支持中国繁荣的半导体生态系统的持续增长。我们相信新技术研发公司的成立将更好地满足中国本土及全球市场客户对于高性能、低功耗移动终端不断增长的需求，多方合作也将为中国带来更加先进的制程技术和晶圆制造能力，帮助中国建立提升 FinFET 工艺技术。”

　　基金支持兼并重组 集成电路迎黄金十年

　　“中国集成电路封测产业面临重大发展机遇。”这是2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上业界共识。会上，首期规模逾1000亿元资金的国家集成电路投资基金（下称“大基金”）总经理丁文武明确表示，大基金会支持封测业进一步兼并重组。

　　“中国半导体出现泡沫了吗？目前只是预热，在产业链、金融链、创新链‘链融合’的推动下，中国集成电路产业发展会步入黄金时代。”在11日于西安举行的第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中科院微电子研究所所长叶甜春如此表示。

　　华天科技董事长肖胜利也认为，随着良好产业环境的缔造和产业发展机遇的到来，中国集成电路封装产业有望在未来几年实现跨越式发展。

　　当前，随着先进封装的布局导入和国际并购步伐的加快，国内封装产业已形成一定的竞争力，长电科技、华天科技、通富微电已经进入全球封装企业排名前20位。

　　国家信息安全战略实施、国家集成电路产业发展纲要及相关配套政策的落实、国家集成电路产业投资基金的支持，令集成电路产业发展环境更趋优化；物联网、云计算、可穿戴、智能化（工业4.0）等新兴应用领域给集成电路和集成电路封装业带来更大的市场和新的发展机遇。

　　肖胜利表示，中国集成电路封装产业要实现跨越式发展主要体现在：一是到2020年，在产业规模上实现若干家封测企业进入世界排名前十位；二是封装技术达到世界先进水平，并在3DWLCSP、倒装、2.5D/3D封装、高密度凸点制造技术、面板级埋入芯片等方面取得领先地位。但国内IC封装产业集中度还太低，需要进一步的兼并重组。

　　对此，丁文武回应道，大基金会支持封装业进一步兼并重组和做大做强。

　　相关数据显示，2014年国内IC封装排名前10的封装企业销售额462.3亿元，占封装全行业收入的37.33%，而本土企业在前10名企业中数量和销售规模均仅占四成。

　　集成电路产业基金进入密集投放期

　　记者从18日举行的SEMICON China 2015论坛了解到，国家集成电路产业投资基金（亦称“大基金”）及各地方版产业基金都有了密集的新动作。今年集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。

　　“大基金”拟投中芯北方

　　记者本次论坛上获悉，大基金日前再次抛出“绣球”，这次的幸运儿是中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（下称中芯北方），国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，该项投资已到最后履行手续阶段。

　　资料显示，中芯北方为中芯国际于2013年6月联合中芯国际（北京）、中关村发展集团股份有限公司等共同发起设立，总投资35.9亿美元，拟在北京亦庄开发区建设一条月产3.5万片、技术水平在45-28纳米的12英寸集成电路生产线。

　　此前，大基金已投资31亿港元参与中芯国际增发，在长电科技收购星科金朋项目中投资3亿美元（1.6亿美元股权投资+1.4亿美元股东贷款），另投资上海中微半导体4.8亿元。此外，大基金在今年2月份还与华芯投资、紫光集团签署了战略合作协议，未来五年内，大基金拟以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元的资金支持。

　　据记者了解，此次大基金对中芯北方的投资预计数额巨大。虽然具体金额尚未公开，但丁文武表示目前大基金已承诺出资额近百亿元。而此前，大基金对中芯国际、长电科技、中微半导体等项目中投资累计约50亿元。如此算来，大基金投资中芯北方的资金规模或高达50亿元。

　　另外，华芯投资总裁路军此前在芯谋首届中国集成电路产业领袖峰会上表示，大基金在2015年投资将达200亿元。

　　丁文武则表示，大基金将以北京（京津冀）、上海（长三角）、深圳（珠三角）为中心的东部地区和以武汉、成都、重庆、西安为中心的中部地区为重点，与地方基金协作，促进形成优势产业集群，避免无序地一拥而上。

　　地方基金频频“试水”

　　目前，除国家已推出1200亿规模的集成电路产业投资基金外，北京、上海、武汉等地也纷纷组建了地方版的集成电路投资基金。现在，这些地方版基金也已经悄悄行动。

　　北京盛世宏明投资基金管理有限公司（下称盛世投资管理）合伙人张仲向记者透露，北京市集成电路产业发展基金旗下制造和装备子基金首期交割已经完成，目标总规模60.3亿元，已到账20.1亿元，并已投资中芯北方、圆融光电。

　　据悉，北京市集成电路产业发展基金由发改委、工信部和北京市政府于2013年12月共同设立，基金总规模300亿元，其中政府出资90亿元，其余引入民间资本。该基金模式为母子基金（1+N），将支持IC产业链各环节协调发展，并积极开展兼并重组及海外收购。其中，盛世投资管理为母基金及制造和装备子基金（计划规模90亿）管理公司，北京清芯华创为设计和封测子基金的管理公司。

　　此外，上海市集成电路（设计）基金总额为100亿，并已获得银行300亿的信贷支持。

　　安信证券：芯片国产化稳步推进，白马股进入第二轮增长期

　　军工半导体稳步推进,国产化智能化势不可挡!同方国芯、上海贝岭、大唐电信、欧比特、振华科技在我们深度报告推荐后稳步上涨,除振华科技均新高,但我们认为年初的军工半导体行情只是开始,芯片国产化必须从军工开始,军工发展逻辑从机械工程学到智能化,芯片必不可缺,资本层面产业运作也同步展开。4月初,美国商务部决定停止向中国出售超级计算机的关键芯片,这次事件给中国敲响警钟,中国必须实现真正的芯片国产化和核心处理器自主化,此次禁运对中国芯片国产化带来的意义不亚于去年信息安全带来的去IOT大浪潮,因此突破芯片垄断掌握自主权是未来5年的目标。而据我们了解,CEC集团下的飞腾芯片已经开始在国家军工单位试用,进展速度超市场预期,欧比特一季度营收同比增长45%,同方国芯一季度营收同比增长44.92%,因此从一季度业绩表现和产业公司调研来看,一向稳定增长的军工民企的营收增长大幅增长,证明民企在军工半导体中的融合已经在进行中,并且卫星等行业进展速度超市场预期。利润增速将在营收高增长之后逐步实现。

　　白马股进入第二轮增长期,员工持股证明公司的增长信心!从今年年初开始,金龙机电、南洋科技、大华股份、中京电子和歌尔声学先后推出员工持股计划,这些公司的特点都是处于在业务新一轮增长或者业务转型的起点的时期。

　　虚拟显示体验社交必备,寻找电子新模式:据公司调研得知,明年消费用虚拟显示头戴设备将达到10亿美金以上。除了虚拟显示以外,我们认为电子的新模式也在往互联网化发展,除了大家都知道的物联网,还有传统电子销售体系与互联网拥抱的机会,建议关注福日电子。

　　投资组合:

　　虚拟显示及电子新模式:暴风科技、歌尔声学、利达光电、天音控股、三安光电、关注福日电子白马股:歌尔声学、金龙机电、大华股份、海康威视军工五虎:振华科技、欧比特、上海贝岭、大唐电信、同方国芯

　　上周市场回顾:电子板块上周涨跌幅5.90%,跑赢沪深300指数3.59个百分点,年初以来累计上涨61.07%,跑赢沪深300指数27.99个百分点。上周子行业中半导体、元件、光学光电子、其他电子、电子制造涨跌幅分别为9.18%、6.98%、4.30%、6.38%、5.05%。

　　本周行业与公司事件提醒:可关注公司股东大会及季报业绩发布

　　风险提示:系统性风险

　　集成电路板块10大概念股价值解析

　　个股点评：

　　上海贝岭调研记要

　　类别：公司研究 机构：中航证券有限公司 研究员：李皓 日期：2014-04-14

　　调研要点:

　　公司定位的问题:上海贝岭定位于芯片设计企业,制造类业务由于转型需要及2012年火灾因素已经基本剥离。鉴于公司的芯片设计业务集中于混合集成电路领域,该领域企业典型业态是IDM模式,原因在于混合集成电路对特色制造工艺的依赖程度相当高,国外厂商如TI、国内企业如士兰微均采取这样的构架。坐落于上海的贝岭周边拥有较为丰富的制造资源,公司持有华虹宏力和先进半导体两家晶圆代工厂的股权并拥有良好的合作关系,一定程度上可以弥补缺憾。根据混合集成电路领域的行业规律,我们认为上海贝岭的主营业务和业态均有可能发生一定变化,可能对现有业务进行升级。

　　公司主营业务问题:贝岭现有业务中,约45%的营业收入来源于集成电路贸易,毛利率仅3.22%,很显然这块业务对业绩会有明显的拖累,也与公司芯片设计型企业的定位不符,预计未来最先剥离的业务将是该项。在芯片业务中,智能电表芯片(计量和PLC)业务占据了较大的比重,根据前期我们对智能电表领域的研究成果,智能电表的出货量高峰期已经过去,并且相关芯片的集中度极其高(特别是PLC芯片领域),支撑公司高速发展的动力可能会不足;公司的电源管理和驱动类芯片业务均是市场竞争激烈的领域,同时无晶圆的策略与IDM厂商的竞争并无明显优势。综合来看公司现有业务与年报中所描述的尚处于中低端领域的状况相符,毛利率显著低于同类企业。我们认为上海贝岭产品线向高端演进所依赖的方式除自身研发而外还极有可能通过外部并购或内部的资产整合来完成。

　　同业竞争的问题:公司在前几年的资本运作中,遵循的原则之一就是消除同业竞争,这也是公司剥离RFID业务的原因之一。从现有局面看,同业竞争的局面并未完全清除,如公司的平板显示驱动电路业务与晶门科技就存在着一定的竞争关系,放到整个中国电子信息集团层面,华大和上海华虹设计等公司仍旧存在着业务重叠的局面。我们注意到华大剥离国民技术的股权而非电子信息集团内部资源接盘的现实表明在集团内部消除同业竞争的行动并未停止。中国电子信息产业集团的五大业务板块中,其他业务板块均不同程度实现了实质性的整合,做为集团优先发展的集成电路板块未来的整合预期是重中之重。

　　AH股估值差异的问题:集成电路企业在A股和港股市场上存在较大的估值差异是一个客观存在的事实,这一点公司也较为认可。按照4月11日的收盘水平,业务及规模相近的企业中,A股企业同方国芯、士兰微市值为123亿、71.47亿;港股上市企业中国电子27亿(港币)、晶门科技8.74亿(港币)。我们认为巨大的估值差异将导致港股资产的再融资能力削弱,特别是受半导体硅周期左右的估值逻辑和集成电路设计制造环节重资本投入的双重压力下,适当将港股资产转化成A股资产从中国电子信息集团层面会是有利而无害的策略。

　　中国电子信息集团的整合预期:中国电子信息集团五大业务板块的构架已经清晰,在国资集团如大唐科技和清华控股等频频于集成电路板块动作的当下,做为优先发展的主业板块集成电路的整合我们认为只是时间问题,特别是在其他业务板块已经基本梳理整合完毕的时点下,集成电路板块的动作将随之而来,深度和广度可能会超预期。中国电子直控的A股集成电路的上市企业仅上海贝岭一家,但该项重组尚存在重大不确定性。

　　买入评级:我们并不打算测算上海贝岭的业绩,原因在于我们认为未来一年其业务构架可能出现较大的变化。现有业务中低端的现状很显然不符合中国电子信息集团优先发展集成电路产业的思路,集团内外部优质资产均有可能是整合的标的。从中国电子集团已有的动作来看,“缩减控制层级和打造平台企业”是两个主要的形式,上海贝岭基本符合条件,予以买入评级。

　　风险提示:整合时间和形态具有不确定性;市场和估值波动存在风险。

　　长城电脑:古有长城护主权,今有长城保安全

　　类别：公司研究 机构：长城证券有限责任公司 研究员：周伟佳 日期：2015-02-11

　　在国家信息安全产业大跃进的背景下,国产厂商面临巨大的发展机遇。长城电脑拥有十几年的技术积淀,依托自身强大的研发和制造实力,在中国电子集团的强力支持下,很有可能重新崛起,成为信息安全的主流厂商,首次覆盖,给予“推荐”评级。

　　信息安全大潮来袭。根据最新Gartner 公布的数据显示,2014 年第三季度全球服务器出货量达到253 万台,同比增速仅为1%,国产服务器市场出货量同比增速却达到15.63%,是全球市场增速的15 倍,成为全球增长的动力。“棱镜门”事件以后,中国服务器市场本土品牌优势也一步步显现,本土品牌服务器份额逐渐提高。

　　老骥伏枥,志在千里。公司自2000 年开始进入信息安全领域,依托自身强大的研发和制造实力,坚持自主创新,目前已具有安全计算机主板及整机的自主研发设计和生产制造能力,在可信计算、安全存储、计算机底层安全防护、虚拟化等多个领域掌控核心技术,为实现信息安全化打下坚实的基础。

　　CEC 实力雄厚,提供坚实后盾。CEC 是国内领先的自主可控软硬件产品及信息安全服务提供者,拥有从操作系统、中间件、数据库、安全产品到应用系统的可控软件产业链,形成了从安全咨询、系统集成、安全运维等全生命周期的信息安全服务体系。集团可为长城电脑在信息安全领域大发展提供有力支撑。

　　现有主营业务稳步发展,潜力较大。从全年情况来看,公司经营效益自二季度开始渐趋良好。2014 年以来公司开始自主投资建设光伏电站,积极消化逆变器产能。公司高端电源业务盈利状况良好。重要子公司冠捷科技第三季度实现扭亏为盈。另外,预计公司“中电长城大厦”项目将创造20 亿利润。

　　市值相对较小,建议买入布局。与其他信息安全公司相比,公司市值较小。目前公司处于变革前夜,我们按公司现有业务发展预计的公司14/15/16 年EPS 为0.04/0.06/0.09 元,对应目前股价PE 为170/117/80 倍。

　　考虑到公司市值尚未包含对其在信息安全领域未来发展的预期,仍有较大向上空间,首次覆盖,给予“推荐”评级。

　　风险提示:国产服务器市场扩张低于预期,公司服务器业务推进进程低于预期

　　同方国芯:智能卡和特种IC设计领导企业

　　类别：公司研究 机构：海通证券股份有限公司 研究员：董瑞斌,陈平 日期：2015-02-15

　　半导体产业宏观环境:政府大力扶持、市场快速扩张。(1)国家对于半导体行业的扶持将有力地促进整体行业的发展。具体包括市场空间和产业资金的扶持,最明显的例子是二代身份证全部采用国产芯片,设立1200亿元半导体产业基金;(2)中国半导体市场高速发展,外部需求的扩张将有效刺激国内半导体行业的成长;(3)公司为国内优质的芯片设计企业,看好公司在政府扶持及本国半导体市场高速增长背景下的发展前景。

　　掌握芯片设计环节核心竞争壁垒:强大的研发能力,相关产品供应商资质。(1)芯片设计企业的传统核心竞争力包括市场战略和研发能力;(2)研发能力的关键在于专业的设计人才,目前国内芯片设计企业人才缺乏较严重,而同方国芯拥有行业内相对领先的研发团队资源;(3)从智能卡和军品市场来看,它们主要涉及垄断性行业,市场战略相对不重要,关键在于获得供应商资质;(4)公司的政府背景融合高校科研实力,斩获军用特种集成电路和智能卡芯片领域众多供应商资质。

　　从具体发力点看,短期内看好智能卡芯片及军用FPGA国产化替代,长期内看好公司智能卡相关智能终端芯片及可编程器件军转民市场。(1)短期内:看好金融IC卡、SWP-SIM卡芯片国产化替代,以及4G SIM卡、居民健康卡、二代居民身份证芯片出货量增长;同时军用特种集成电路受益军队信息化建设、军品采购自主可控的政策推动,预计将保持快速增长;(2)长期来看,与智能卡相关的智能终端(如POS机等)芯片、功率器件等市场、可编程器件军转民市场潜力更加巨大。

　　给予“增持”评级。我们预计同方国芯2015-2017年销售收入分别为15.21/18.98/24.38亿元,对应的净利润分别为4.26/4.99/6.38亿元,对应的EPS为0.70/0.82/1.05元。我们采用分部估值法,给予公司12个月目标价36.26元,对应2015年51.8倍PE,对应市值220亿元。给予“增持”评级。

　　主要不确定因素。国微电子军工产品业务不透明带来的估值误差。

　　七星电子:设备类产品营收增长,释放积极信号

　　类别：公司研究 机构：东北证券股份有限公司 研究员：吴娜 日期：2015-03-12

　　报告摘要:

　　业绩下滑严重,低于市场预期。2014年公司实现营业收入9.62亿元,与上年相比增长11.89%;归属于上市公司股东净利润4,187万元,与上年相比下降59.38%;基本每股收益0.12元。净利润下滑的主要原因是设备类产品毛利下降,以及重大专项结项导致管理费用增加。

　　设备类业务迎来拐点,有望持续增长。受益于光伏设备和TFT设备收入的增长,2014年设备类产品实现收入4.64亿元,较上年同比增长23.68%。2014年以来,光伏行业开始回暖,国内集成电路、TFT和锂电池行业投资规模扩大,相关设备的市场需求增大,为公司设备类产品创造良好的市场环境。我们认为,随着销售额的增长,设备类产品的毛利润率有望得到改善。

　　电子元器件业务稳定增长。得益于近年来军工电子元器件国产化政策的支持及公司元器件新品研发成果在市场的逐步投放,产品销售规模扩大,电子元器件产品实现收入4.16亿元,同比增长8.72%,其中,军品收入占电子元器件收入的比重达到73.83%,为3.07亿元,同比增长10.09%。

　　半导体设备龙头企业,长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和政府大力扶持的有利条件下,集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移,为设备类企业提供良好的发展机遇。2014年大陆拉单晶设备、FPD设备和半导体设备进口额分别为5.71亿美元、29.91亿美元和44.43亿美元。公司开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断,有望逐步替代国外设备,成为国内市场的重要供应商。

　　盈利预测。预计公司15/16/17年营收为11.26/13.10/15.19亿元,EPS分别为0.26/0.32/0.37元,当前股价对应动态PE分别为109/88/75倍。

　　考虑到公司的行业地位和长期投资价值,维持“增持”评级。

　　风险提示。1)公司设备业务销售持续低迷;2)军工电子元器件市场增长不及预期。

　　长电科技:成立芯智联,剥离材料厂

　　类别：公司研究 机构：兴业证券股份有限公司 研究员：秦媛媛,刘亮 日期：2015-02-13

　　投资要点

　　长电科技2月12日晚公告长电科技51%,新潮集团39%,芯智联投资10%(新潮集团控股89.5%)共同出资成立芯智联,从事新型集成电路先进封装测试技术的研发;集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售。

　　点评:

　　剥离材料厂,有利于加快MIS基板产业化:将材料厂剥离,有利于加快MIS基板产业化发展步伐,尽快达到规模经济并实现盈利。同时,由于当前仍处于亏损状态,剥离后对上市公司业绩有正面影响。

　　看好公司成为全球龙头的潜力,重申推荐逻辑:2014是公司全面布局之年,与中芯国际合作,产业链强强联合,令台湾业者都为之震慑;实现了业绩拐点全面步入上升通道;完成增发扩产高端封装;收购星科金朋,取得一流的技术及客户,并且一跃为全球第三。2015年的重点在于对星科金朋的整合,我们对此充满信心,整合显成效之时就是长电再次腾飞之际。背靠中国市场,与星科整合后,技术与客户互补协同,将具备全球竞争力。中国也正在为孕育世界级半导体公司创造良好的外部环境,国家政策的大力扶植,终端品牌的崛起,半导体产业链的全面强大。天时地利人和,我们认为,公司拥有冲击全球No.1的气魄与潜力。

　　盈利预测及投资建议:由于尚未公布详细财务资料以及收购尚未完全完成,暂不计入星科金朋并表,维持公司2014-2016年每股收益盈利预测0.16、0.44、0.56元,维持“买入”评级。

　　风险提示:下游需求低于预期;收购费用对业绩的短期影响;收购整合低于预期。

　　紫光股份:营收增速稳健,“云服务”助力综合实力进一步提升

　　类别：公司研究 机构：平安证券有限责任公司 研究员：符健 日期：2014-10-22

　　事项:公司发布2014年前三季度报告:实现营业收入74.4亿元,同比增长29.8%;净利润1.1亿元,同比增长26.6%;每股收益0.37元(按最新股本摊薄);每股净资产8.28元。

　　平安观点:

　　营收稳步增长,成本费用控制有效

　　公司前三季度营收增速为29.8%,保持稳定增长态势,显示出公司大力拓展面向行业应用为主的IT基础设施建设及运维服务所取得的成效。考虑到四季度是公司收入结算高峰,公司全年业绩快速增长是大概率事件。

　　公司前三季度毛利率较去年同期下降0.25个百分点,主要源于本期公司子公司紫光数码(苏州)集团有限公司业务扩大导致营业成本同比增长30.2%所致。

　　公司成本控制有效,前三季度管理费用率同比下降0.04个百分点,销售费用率同比下降0.02个百分点。预计公司费用率将维持在较低水平。

　　积极推进“云服务”战略,综合实力进一步提升

　　主营业务上,公司主要围绕两条主线,一是不断完善“云—网—端”产业链,大力发展行业应用解决方案和服务,公司自主研发的云计算机“紫云1000”可满足政府、金融、广电、交通、医疗等多行业客户的信息系统建设、大数据应用及信息安全需求;二是积极发展IT增值分销业务,14年公司通过业务收购方式新增了包含主网、安全、存储、监控、网络管理等增值分销系列产品线以及面向企业、行业的相关解决方案,分销业务实力不断提升。在战略上,公司大力发展纵向贯通以大数据为线索的“云—网—端”产业链,横向拓展以云计算、智慧城市和移动互联网为主要方向的行业应用,做现代信息系统建设、运营与维护的全产业链服务提供商,从传统软件和信息技术服务商向云服务提供商迈进。

　　14年8月公司董事会决定投资建设北京紫光云服务数据中心,此举有望为客户提供丰富的紫光“云计算机”信息化基础设施、云计算行业应用解决方案和互联网综合服务一揽子整体解决方案,提升公司云资源供给和大数据处理能力,夯实公司云服务产业基础,将有助于进一步提升公司业务规模和综合竞争实力。

　　维持“推荐”评级,目标价34元:

　　暂不考虑公司外延式扩张影响,我们预计公司14-16年EPS分别为0.74、1.05和1.50元。我们认为市场对于公司股价存在低估,维持“推荐”评级,目标价34元,对应15年约32倍PE。

　　风险提示:市场竞争风险、重大技术变革风险、市场开拓风险。

　　三安光电:成立工业半导体子公司,期待新进展

　　类别：公司研究 机构：兴业证券股份有限公司 研究员：刘亮 日期：2015-03-10

　　事件:

　　公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区火炬园成立一家全资子公司。名称暂定为厦门三安工业有限公司(以有权机构核准为准),主要从事危险化学品批发、电子元件及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售;注册资金1亿元人民币。

　　点评:

　　我们判断这是公司向工业、半导体器件进军的又一举措,这是公司2015年的重要亮点:我们认为三安已经从单纯的LED芯片厂商进军了第二代GaAs和第三代GaN,目前已经有成都亚光6000多万元订单,公司在集成电路(微波、功率器件等)领域技术储备成熟,2015年就会放量。我们看到当大陆大部分公司还忙于扩产和提高发光效率和良率的时候,三安已经向更高端的砷化镓迈进,公司这一业务的发展会让市场对公司有进一步认识,新业务的发展不会亚于LED,这点值得大家重点关注,目前公司已成立了新的子公司,我们期待公司后续更多的进展。

　　竞争力加强,份额提升趋势已经显现:台湾LED芯片厂商近几个月表现非常一般,其中一个原因就是部分韩系背光订单有向三安转移的趋势,我们认为随着大陆芯片厂商技术和规模的崛起,大陆芯片龙头三安光电的竞争力必然会不断加强,份额提升是必然趋势!

　　盈利预测及投资评级:公司在LED行业的龙头优势已无须多言,在宽禁带半导体方面亦有所布局,对于公司发展前景强烈看好。暂时维持公司2014-2016年每股收益0.61、0.82和1.05元的盈利预测,对应2015年PE仅有21倍,继续强烈看好。

　　风险提示:行业需求不及预期,行业扩张过快导致芯片价格下滑和开工率不足。

　　士兰微2014年报点评:业绩符合预期,保持稳定增长势头

　　类别：公司研究 机构：东北证券股份有限公司 研究员：吴娜 日期：2015-03-11

　　业绩符合预期,继续保持稳定增长的趋势。2014年公司实现营业收入18.7亿元,同比增长14.17%;净利润1.64亿元,同比增长42.58%;基本每股收益0.13元,符合我们的预期。

　　LED业务快速增长,盈利能力大幅提升。2014年公司LED芯片和成品的营业收入分别较去年增长44.73%和113.46%,LED芯片和成品的毛利率分别较去年同期上升20.76个百分点和10.02个百分点,士兰明芯和美卡乐实现扭亏为盈。士兰明芯新建的LED厂房将于今年上半年完成净化装修,LED芯片产能将得到进一步扩充。

　　集成电路业务重新回到上升通道,MEM、IGBT等产品取得较大进展。集成电路的营业收入较去年增长15.15%,主要来自LED照明驱动电路出货量的快速增长。公司的MEMS产品中加速度计和地磁传感器开始批量生产;公司开发了符合“能源之星6级能效标准”的AC-DC驱动电路,高清安防监控芯片等新产品;在IPM(智能功率模块)、IGBT等功率产品的推广上继续取得进展。随着新产品的陆续上量,公司集成电路的销售额将继续保持增长。

　　拟建8英寸集成电路生产线,将有力地提升公司的制造工艺水平和盈利能力。公司作为国内少有的IDM厂商,拥有较大规模的集成电路制造能力,公司在全球6英寸及以下晶圆生产线的产能排名中位列第六。建设8英寸生产线有助于公司产品的技术升级改造,提高生产效率,缩小与国际同类企业之间的差距,从而提高公司的全球竞争力。

　　盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17元、0.21元、0.25元,当前股价对应动态PE分别为40倍、33倍、28倍。考虑公司的长期投资价值和当前股价,维持“增持”评级。

　　风险提示:MEMS和IGBT产品市场推广不及预期;LED产品竞争激烈导致毛利率下降。

　　通富微电:业绩迎来拐点,长期发展趋势向好

　　类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,刘洵 日期：2015-03-16

　　事项:

　　近日,我们调研了通富微电,与公司董秘就公司各项业务的生产经营状况进行了充分的交流。

　　评论:

　　核心观点

　　我国集成电路产业正处于行业上升周期与国家政策扶持周期叠加共振之中,未来3-5年景气向上。从产业链的角度看,封装测试是我国集成电路领域与国外技术差距最小的环节,有望率先取得突破。在国家集成电路产业大发展的背景下,封测环节的弹性也是最大的。作为国内三大封测厂商之一,公司一方面通过产品结构与客户结构的调整,实现快速的内生性增长。产品结构方面,盈利水平较高的高引脚业务(FC/BGA/QFN)占比持续提升,带动公司整体毛利率稳步上行;客户结构方面,公司近来着力拓展台、韩市场,逐步导入MTK等大客户,并随大客户共同成长。在上述两大动力的推动下,我们预计公司15年业绩内生增速有望达60%左右。另一方面,公司也在积极考虑外延扩张,方向以高端封装为主,通过外延进一步促进产品结构的调整和转型升级。

　　长期来看,公司规划将建成2个销售收入达10亿美金的生产基地。一个在南通,本次定增完成之后,预计用2到3年时间建成,以高端封测为主。另外一个会选在中西部地区,以中低端封测为主。两大生产基地建成后,公司的业务布局将更加完整,力争用5到10年时间,成为全球一流的封装测试企业。

　　一直以来,公司隐身长电、华天之后,市场关注度不高。我们认为,在其高端封装制程突破后,随着客户的不断导入,公司业绩将迎来拐点,未来2年确定性强。且公司长期发展思路清晰,市值有望向长电、华天看齐,我们维持“买入”评级。

　　欧比特:繁星之愿,天眼识人间

　　类别：公司研究 机构：国金证券股份有限公司 研究员：马鹏清,张帅 日期：2015-01-29

　　投资逻辑

　　航空航天事业繁荣,推升相应半导体市场需求:公司主业为航空航天市场半导体类产品,未来我国航天市场发射卫星量有望翻倍;芯片卫星出现大幅降低卫星运营成本,民营卫星的将逐渐成为市场的重要力量,对公司业务带动显著;另外公司已经完成在航空领域内产品布局,未来我国战机列装数量稳步提升,公司参与民用大飞机项目逐步成熟,主业保持稳定增长。

　　布局铂亚信息,人脸识别切入,行为分析、图片分析能力是关键:公司收购铂亚信息,介入安防市场,获得人脸识别与行为动态分析的能力;随着相关业务的拓展,该技术有望在动态视频分析等安防领域内得到快速成长,同时在卫星图片处理、导航终端信息处理以及互联网应用等领域都将有广阔的市场,与公司相关业务形成协同。

　　AirMule进一步提升公司科技属性:公司参股以色列企业UA10%股份,参与到垂直起降飞行汽车AirMule产业中;该产品尺寸小,更为灵活,在城市救援、电力巡视、军事等领域内应用情景广阔;美国民用直升机市场完成1%渗透率将增加超过5亿美元的市场;而中美军用直升机市场若有10%渗透,则分别带来28亿美元、3.8亿美元市场。

　　估值与投资建议给予公司14-16年33百万元、40百万元、63百万元的盈利预测,对应19.16%、21.27%、55.98%的净利润增长,对应0.167元、0.202元、0.316元;若考虑铂亚信息收购,33百万元、76百万元、107百万元则对应0.167元、0.328元、0.464元。

　　即便在国外成熟市场中,卫星相关业务估值在市场平均估值2倍以上,国内市场中,溢价更加显著;卫星相关业务估值在70x15PE,人脸识别以及安防类企业估值均值为45x15PE,对应15年50亿市值,16年70亿。目前公司41亿市值,加之民用卫星运营相关事件催化,给予”增持”评级。

　　风险估值相对较高,市场风格轮动影响股价。