集成电路投资大幕开启 谨防资本躁动引行业虚火

　　期待已久、被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金正式设立，拉开国内芯片行业的投资大幕。10月14日，工信部办公厅发出消息，宣布国家集成电路产业投资基金已于9月24日设立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。业界普遍认为，国家基金必然会撬动更大规模的地方政府投入，集成电路产业已步入政策红利驱动阶段。但芯片行业大量的高精尖技术使得产业发展不可能一蹴而就，业内专家建议，要充分发挥政府和市场“两只手”作用，政府相关部门做好顶层设计，谨防运动式的拔苗助长和资本热带来产业虚火，多从专利保护、引导产业结构调整聚焦行业大势等着手；芯片企业则需遵循市场优胜劣汰规律，提升产业并购投资能力，通过机制体制创新吸引人才，做大做强培育出龙头企业。

　　芯片行业拉开投资大幕

　　10月14日，工信部办公厅发布文件《国家集成电路产业投资基金正式设立》，宣布被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金已于9月24日设立，未来将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。在发起人中出现了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业的名字，其中很多是大型的国有企业。

　　集成电路产业将步入政策红利驱动阶段。业内人士表示，虽然对于基金的规模、投资和退出方式等重要信息未作披露，但基金的设立已传递出国家对芯片产业的重视，也势必将利好整个芯片产业。按照规划，这只基金未来还会吸引大型企业、金融机构以及社会资金，共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司。国家大基金落地后，各地方政府将陆续跟进出台集成电路扶持基金政策。有专家表示，按政策设计目标，国家及各省产业基金规模将达6000亿元，未来十年则将拉动5万亿资金投入。

　　在当前新一轮科技革命和保障信息安全的背景下，芯片产业迫切需要国家层面的资金进行扶持。目前，我国电子信息产品的核心元器件仍然需要大量进口，这直接关乎国家信息安全。并且，作为资金密集型和高精尖技术型产业，很多风险投资机构现在对于集成电路公司兴趣很淡，国家集成电路产业基金的成立，将会在一定程度上缓解资金难问题。

　　谨防资本躁动引行业虚火

　　千亿集成电路国家基金杠杆作用不容小觑，引发资本躁动，全球半导体公司重新把目光聚焦于中国。据悉，未来五到十年，中国政府在集成电路领域的资金支持会达到1700亿美元，约1万亿元人民币。

　　业内专家直言需谨防资本热引发产业虚火，一要警惕国际公司来中国“借政策东风”，建立封闭工厂享受政策红利，却难带动本土芯片企业发展；二是要避免资源分散。国家基金必然会撬动更大规模的地方政府投入，但地方政府是否有统筹规划，这关系整个集成电路产业发展战略。

　　首期1200亿元的国家基金对于讲究规模效应的集成电路行业只能起到药引的作用，后续仍有一些难题需要解决。例如，集成电路产业设计、制造、封装测试三个环节，每个环节都需要资金支持，资金该如何分配？若通过收购国外芯片厂商来强大国内芯片技术，如何跨越他国限制且确实壮大本土企业？中国芯片产业未来规划是垂直集成模式和代工模式？芯片行业需要投入大量资金但回报不能一蹴而就，该如何保证国家基金的收益？这一系列问题都需要慎重考虑和制定解决方案。

　　利好消息是，与十几年的国家支持政策相比，此次新政在资金分配上从以往的“利益均沾”到如今的扶持龙头，鼓励兼并重组，重视芯片制造，本土芯片龙头企业将成为整合者角色。行业合纵连横增多，也进一步加强了国内外企业之间战略合作。从近期紫光收购展讯、与英特尔合作等看，紫光等龙头企业将成整合者角色之一。业内专家表示，中国芯片行业亟需培育几家龙头企业，对抗高通、三星和联发科等知名芯片公司。

　　充分发挥政府和市场两只手作用

　　作为上游产业，集成电路大量的高精尖技术使产业发展难以立竿见影，需做好顶层设计和统筹规划。业界专家建议，国家需做好顶层设计，谨防运动式的拔苗助长和资本热带来产业虚火；地方政府需做好统筹规划，改变过往直接提出投钱和税收优惠等简单的支持方式，多从专利保护、引导产业结构调整聚焦行业大势等方向着手，集中优势资源扶持龙头企业，避免出现资源分散，投资碎片化等问题。

　　除了发挥好政府宏观调控作用，对于芯片行业而言，一是需遵循优胜劣汰的市场规律，提升产业并购投资能力。业内专家表示，鼓励龙头企业兼并重组做大做强，做到优势互补，有利于公司切入高端市场。目前已有嗅觉灵敏的国内芯片龙头正在合纵连横发展，如大唐电信整合联芯科技和大唐微电子设立大唐微电子设计公司，国内封装龙头长电科技与中芯国际合作等。二是要注重吸引外商技术。近日，紫光集团与英特尔的合作备受关注，英特尔和紫光集团将成立一家新的控股公司，将展讯和锐迪科纳入其中，希望通过引进、消化、吸收、再创新建设国产化集成电路示范生产线。

　　对于芯片企业而言，高素质人才永远是企业的核心竞争力之一，需要依靠机制体制创新吸引人才。业内专家表示，目前一些技术难度大的关键设备，由于缺乏“领军”的高技术人才，久攻不下，同时也影响了集成电路生产线设备国产化的推广。因此，芯片企业需制定全方位的人才培养和管理战略，从岗位设置到职业发展规划、从阶梯式培养晋升机制到相对应的薪酬奖金激励计划，以及定期计划性的出国培训学习，建立一系列完善有竞争力的人才培养战略。