2014中国半导体市场预测：西部IC业崭露头角

　　2013年，IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展：国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机，基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗；中芯国际实现持续赢利、紫光收购展讯通信、锐迪科，产业格局发生巨变。

　　基于2013年的发展，专家预测2014年我国半导体行业或有更好表现。据iSuppli预测，在消费需求的拉动下，消费电子市场将继续稳步增长，每年销售额增长30亿-180亿美元，到2014年超过3850亿美元；另外，汽车电子、照明电子、智能家电、医疗电子等半导体重要应用领域，亦成为产业发展的重要拉动力量。作为最具影响的电子设备专业展会——2014 NEPCON西部电子展的厂商报名及相关活动组织看，IC产业无疑是2014年的热点。

　　西部IC产业崭露头角

　　中国半导体产业2012年实现销售额3553亿人民币（约合582亿美元），约占全球半导体产业的20%，而中国是全球最大的半导体消费国，2012年占全球需求已经过半。兴业证券刘亮认为，未来进口替代空间巨大，芯片国产化将是大势所趋。

　　近年来，沿海地区的产业结构升级步伐加快，中西部地区正好处于从工业化初期向中期转变的关键时期，以加快推进工业化进程为突破口带动当地经济快速发展，成为中西部各省区市现阶段的战略重点。

　　在世界集成电路产业格局不断调整、国内基于集成电路产业和投资环境不断改善的情况下，我国在成都部署了“集成电路产业化基地”。

　　英特尔、中芯国际、宇芯、芯源、德州仪器等IC企业先后在成都投资，形成了IC企业的聚合效应。同时，国腾、华微、虹微和芯微等本土IC设计企业与“外来企业”形成了相生相长、互动共赢局面。

　　目前，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的、完整的成都集成电路产业链已经形成。

　　成都及周边地区拥有中电10所、中电29所、中电30所、航天618所、兵器209所、中科院成都计算所、光电所等科研院所，以及以长虹、九州、国腾、迈普、锦电、旭光科技为代表的现代电子工业企业，每年对集成电路需求量超过20亿元。

　　在西部利好的情势下，集成电路、IC封装与测试、被动元件等企业纷纷入驻将于2014年6月25日-27日在成都世纪城新国际会展中心举办的NEPCONWestChina2014（NEPCON西部电子展）。一位多年积极参加专业集成电路展会的厂商代表的意见基本代表了当前的业界态度，他认为，成都已经形成集成电路产业群，也极具了众多IC应用制造企业，已经没有理由不参加NEPCON西部电子展。

　　NEPCON西部电子展，西进的平台

　　NEPCON西部电子展，将立足成都，辐射重庆、西安等中西部地区，以一个城市群、一个产业带的模式带动西部电子信息产业的升级换代，将为展商提供又一个强有力的平台，帮助有志于西部进军的企业在迅速发展的中国西部地区拓展市场份额、达成贸易合作。

　　据悉，2014年NEPCON西部电子展展示面积将会达到11,000平方米，200多家参展企业将会联袂展出1,000多种电子设备及相关耗材。此外展会首次设置了“IC集成电路专区”，涉及消费电子、电脑及外围设备、通信、工业控制及安全装置、汽车电子、医疗、测试与测量、航空航海、军用设备、MEMS射频、微波控制、MCU接口、总线、电源、新能源、光电及显示、封装、转换处理器、DSP网络、嵌入式设计、EMI等IC应用领域。

　　现代经济发展数据表明：1-2元集成电路的产值将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长，国民经济总产值增长部分的65%与微电子产业有关。

　　成都聚集了数千家具有创新活力的企业，形成了集成电路、光电显示、软件及服务外包、电子终端产品制造、生物医药、精密机械制造六大产业集群。为更好的推动成都微电子产业的跨越式发展，促进半导体技术在中西部地区的创新应用，上海市集成电路行业协会、励展博览集团将共同主办“2014中国（中西部）微电子国际高峰论坛暨半导体展”，为现场观众带来高质量的高峰论坛，包括全球半导体市场与技术展望、中西部微电子产业的挑战与新机遇、未来十年集成电路热点与应用、新一代信息芯片技术等。

　　据励展博览集团NEPCON西部电子展项目经理王中昊先生介绍，众多意图拓展中西部半导体行业领先企业表示对本次战略合作与2014 NEPCON西部电子展抱有相当高的期待。