北京设立300亿元股权投资基金扶植集成电路产业

　　据北京市发改委网站信息显示，发改委、工信部与北京市政府共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元，主要投资项目包括产业链重点项目、研究中心、资本并购重组等方面。

　　在产业投向结构上，基金在集成电路产业的投资规模占比不低于60%，相关上下游产业投资规模占比不高于40%。基金将采用母子基金组合，其中母基金金额90亿元，子基金中制造和装备子基金首期规模60亿元，设计和封测子基金首期基金规模20亿元。

　　基金投资方向主要包括四个方面，一是投资集成电路产业中设计、制造、封装、测试、核心装备等产业关键环节的重点项目；二是投资工程研究中心、工程实验室、企业技术中心等创新实体；三是通过资本运作推动重点企业的兼并重组，在条件允许的情况下进行海外收购；四是针对产业发展需求，高水平开发建设集成电路产业专业化园区。

　　据本社此前报道，国家级集成电路扶持政策预期强烈，同时本次北京推出的政策措施同多位行业专家对国家政策的预期重叠，一定程度上可以看做是国家级扶持政策的“缩小版”。

　　相比而言，不同于传统的土地、财税支持，此次北京出台的股权投资基金扶持覆盖范围更为广泛，既有产业项目扶持，也包括资本运作方面的支持。

　　半导体行业专家顾文军此前分析，此次国家政策扶持将主要使得产业链龙头企业受益，且资金支持也将进一步推动行业并购的发生，“此次扶持对象不再像过去那样撒胡椒面的全面铺开，而是有针对性地重点扶持各环节龙头企业”。

　　根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015 年，中国芯片设计业的销售收入将达到1100亿元左右，未来三年有77%的增长空间， 2013-2015年芯片设计业销售收入年均复合增长率将达到24.2%。