据工研院IEK统计,第3季台商两岸PCB产业总产值达新台币1,381亿元,季增14%,年增5.7%,优于第2季预估的季增9%水准,并写下11季来的新高表现;在新款智慧型手机、平板电脑问世之下,HDI板与软板的贡献为主要动能。
从台商两岸生产据点分布来看,2013年第3季台湾生产比重下滑至46.3%,大陆生产比重提升至53.7%;而从两岸工厂生产产品分布,台湾仍以高阶产品为重,IC载板占34.1%,4层以上多层板占27.3%,传统硬板占7.9%,HDI板占16.3%,软板占12.6%,软硬结合板占1.4%,导热基板则占0.4%。
台商将高阶产品留在台湾生产,因此产值季增14%,超越产量季增幅11.34%;较低阶、成熟产品则移至大陆生产,第3季台商大陆工厂产值中,4层以上多层板占50.9%,HDI板占16.7%,软板占14.1%,IC载板仅1.8%,软硬结合板0.9%,导热基板0.3%。
工研院IEK并预估第4季台商两岸PCB产值为1,310亿元,季减5.1%,年减1.7%,2013全年产值为5,057亿元,年减1.88%,优于原先预估的年减3.06%,守住新台币5,000亿元大关。
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