预测2013年全球手机晶片市场规模达667亿美元

　　研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的成长最为强劲。

　　Gartner认为，行动装置的崛起，对全球半导体产业带来显著影响，随着白牌厂商的势力逐渐坐大，智慧型手机和平板市场近年亦有向入门产品靠拢之势，使得半导体厂商回过头来抢食中低阶市场大饼，市场竞争态势在新一轮竞合效应下所产生的变化，值得观察。另外，近期营收强劲成长的记忆体部门，仍趋向紧缩其资本支出，晶圆代工厂却竞相扩大其资本支出，掀起制程技术变革的竞赛。

　　Gartner强调，近年来市场热烈讨论摩尔定律（Moores Law）是否已逼近极限，晶圆代工厂商恐无法持续透过扩大晶圆尺寸或者制程缩减，以产生规模经济，而摩尔定律于未来数年内仍将推进半导体技术至下几个世代。而微机电系统（MEMs）与发光二极体（LEDs）等技术，将推进半导体设备产业的下一波荣景，以及其于物联网（Internet of Things）趋势下的应用。