家登近日斥资5.5亿元跨入自动化技术

    
　　国内关键性贵重材料之保护、传送及储存解决方案集成服务商家登精密(3680)，将斥资5.5亿元跨入自动化技术，预计2014年启动；公司并公布1月合并营收约为1.89亿元。

　　董事会中通过购地案，决议投入新台币5.5亿元购入台南树谷园区4.5公顷土地。

　　过去家登以载具产品及机台设备领域切入半导体产业，并率先投入18寸晶圆技术之研究发展，让公司成功开发出符合两大产业趋势－晶圆尺寸变大与线宽微缩的两大产品线；「18寸晶圆传载解决方案」以及「微紫外光光罩传载解决方案」，成为握有下一世代晶圆传载市场关键技术的领导厂商。

　　家登今年发展策略除了聚焦18寸晶圆传载解决方案微紫外光光罩传载解决方案，也积极将晶圆传载解决方案从18寸拓展至12寸制程，从前端IC制造延展到后端IC封测制程，以全方位掌握晶圆先进制程之市场。

　　除了持续拓展精密机械技术，家登精密将把触角扩及至自动化控制市场，为半导体产业将进入智能化工厂自动化新世代做好准备。此次通过的5.5亿树谷园区购地案，是成立自动化精密园区的第一步；初期树谷园区将做为半导体自动化设备代工生产基地，朝向南部研发中心发展，逐步以自主创新研发方式，建立起结合制造技术与信息技术的工厂自动化关键技术，往自动化软硬件产品发展。

　　家登表示，树谷科学园区建厂时程预计最快将于今年第二季起跑，于明年第一季正式启用。

　　此外，家登1月合并营收约为1.89亿元，相对去年同期的低基期，大幅成长4.4倍，今年第一季营收预估至少与去年同期持平。