热点应用驱动IC增长

    2012年全球经济状况持续呈现低迷景象，由于全球消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发展较为平稳。在经历了震荡起伏之后，2013年又有哪些值得关注的“气象”呢?孙子在《势篇》中讲道：“故善战者，求之于势。”随行就“势”也是半导体行业的必修课。

　　主流应用会持续增长
　　市场增长驱动力一方面来自技术和产品创新，另一方面来自环保需求及行业标准和法规的实施。
　　TI中国区运营总裁、大中华区总经理及亚洲区副总裁谢兵表示，虽然半导体整体市场容量增速并不乐观，但一些主流应用肯定会持续增长，比如汽车电子、工业控制、新能源应用等领域。
　　“在2013年，市场主要增长驱动力一方面来自技术和产品的创新，另一方面来自于环保的需求及行业标准和法规的实施。”英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫也指出，“值得期待的产品和技术应用包括：一是32位多核车用微处理器，执行速度更快;二是汽车行业ISO26262体系的实施，使得车辆更安全;三是IGBT应用更广泛;四是更精细的半导体线宽和更大直径的晶圆工艺和技术，会使单个IC产品成本更低。”

　　移动互联不断演进
　　一体化以及集成化发展已成为趋势，产品层面更注重高精度和低功耗两个方面。
　　随着市场对更小、更轻薄型移动设备的需求不断增长，以及智能互联设备以及数据、视频内容的爆发式增长，引发了移动数据传输需求的快速提升，全球移动数据流量的激增也为无线基础设施设备供应商带来了挑战和机遇。“一体化以及集成化发展已成为趋势，产品层面更注重高精度和低功耗两个方面，尤其对那些应用于消费电子产品的传感器来说更加注重功耗问题。”富士通半导体(上海)有限公司市场总监王钰表示。
　　而高频多核CPU、在任何地方都能够实现“无处不在”连接的多模Modem、更大的及更高分辨率支持3D图像的显示屏，还将是移动终端设备的重心，并被应用在下一代移动终端设备上。而下一代终端还需要包含更好的电池续航功能。

（来源：互联网）