智能手机给国内印刷基板产业带来商机

    中国在“十二·五规划”下积极调整了产业结构和体制，短期内“全球电子产品主要生产基地”的地位不会改变。这个结论也同样适用于装配有作为电子产品关键部件的各种主动和被动元件、大幅左右终端产品技术发展的印刷基板的产业。中国大陆地区是为邻近地区的厂商提供PCB及客户服务的全球主要生产基地。
　 据台湾工业技术研究院IEK统计，2011年全球印刷基板PCB（PCB：printedcircuitboard）的生产额为591.5亿美元。其中，中国大陆地区占了43.1％（2010年为40.3％），日本占16.0％（2010年为18％），台湾地区占12.3％（2010年为12.8％）。2015年预计中国大陆地区的PCB生产额将达到343.2亿美元，占全球生产额近一半（49％）。
　 按产品种类来分析，2010年需求最大的是多层基板产品。主要应用领域为个人电脑（包括笔记本电脑）、通信设备和消费类产品等。其次是柔性基板（FPC），然后是高密度布线基板（HDI）。这些产品主要用于手机等移动产品。另外，IC基板方面还远远落后于日本、韩国和台湾地区。
　　这样一来，全球的电子产品很多都将大量生产链转移到了中国大陆地区，由此，中国大陆地区的PCB生产额提高到了全球第一。主要在中国大陆地区生产的下游产品为个人电脑（包括笔记本电脑）和数字家电等的中低端电子产品。因此，PCB产品也集中于老式的多层刚性基板等低端产品，比例占整体产品的一多半，比其他发达地区还要高。　
（来源：互联网）