该公司技术人员突破了高纯铜细晶铸造、超薄铜带冷轧AGC厚度控制、AFC板型控制等关键技术,产品表面光亮、色泽均匀、板型优良,厚差精度高达±0.001mm,导电率达到98%IACS以上,填补了国内空白。超薄高导电子铜带的成功研制,不仅开创了我国超薄高导电子铜带产业化的先河,对于推动我国高精铜带生产技术进步具有重要意义。
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