为了生产出新的组件,研究人员基于0.35微米的标准改进了当前使用的CMOS芯片的制造过程。布洛克赫德表示,附加的LDPD组件不会损害其他组件的特性,利用模拟计算,专家会对其进行管理以满足这些需求。目前,新型高速CMOS图像传感器的原型已经成形,有望于明年得到批准开始大批生产。
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