中兴通讯将在美国采购30亿美元半导体部件

10月26日消息，中兴通讯本周一表示，计划向高通、德仪、飞思卡尔、Altera和博通等美国厂商采购价值30亿美元的半导体零部件。采购将在未来三年完成，主要是帮助中兴提高对美国客户的销售。中兴通讯在一封邮件中透露了此消息。
　　美国渐渐开始成为中兴通讯业务拓展重心，它已经通过Verizon Wireless销售两款设备。

　　中兴通讯在邮件中说：“中兴致力于强化与美国芯片厂商的关系，共同为美国市场开发具有高度竞争力的电信解决方案。”

　　在美国，中兴通讯正努力获得认可，因为美国担心通信基础设备会危害国家安全，心存芥蒂，这使得中兴通讯业务开展十分困难。10月19日，四名美国国会议员致信美国联邦通信委员会，称中兴和华为在美国销售网络设备存有风险，并提出警告。

　　中兴通讯随后回应说，公司已经在美国运营多年。中兴解决方案总裁布鲁斯·雷斯努尔（Bruce Reisenauer）10月19日称：“中兴每年向美国芯片制造商和供应商采购20亿美元的技术设备。”

　　根据声明，中兴通讯至今已向美国厂商购买价值40亿美元的知识产权和产品。
（来源：慧聪电子网）