惠瑞捷子推出用于高级DRAM测试全晶圆探针

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡，这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试 (highlyparalleltesTIng)。

　　每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶圆——堪称业界最低的探针压力，所需压力不到市面上同类产品的一半——1Td300探卡提供了双重优势，不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力，同时允许更高的引脚数，以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计，到2011年，DRAM的多芯片并行测试将从2010年测试的512个芯片增加到768个。这相当于目前 DRAM超过50,000的引脚数，随着芯片尺寸继续变小逐渐攀升至100,000。

　　惠瑞捷子公司TouchdownTechnologies总裁PatrickFlynn表示：“由于对于DDR3存储器这样的高级半导体而言探针数逐渐增加，因此降低测试成本需要不断提高并行性(parallelism)水平。而通过我们新推出的1Td300探卡，我们已经开发出一个超低压力的单次触压、可靠性测试解决方案，能够在实现所需的平面度和接触性能的同时不损害被测器件。”

　　TouchdownTechnologies的新探卡使用获得专利的全晶圆架构和基于MEMS的ACCU-TORQ弯曲探针进行非常平滑的单次触压测试。

　　TouchdownTechnologies继去年面向NAND和NOR闪存推出首款1Td300单次触压探卡之后推出了该产品。