第一季全球半导体产业概况

  根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期(09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较去年同期(09Q1)成长66.7%；ASP为0.429美元，较上季(09Q4)衰退1.3%，较去年同期(09Q1)衰退5.0%。

　　美国半导体市场销售值达115亿美元，较上季(09Q4)衰退0.4%，较去年同期(09Q1)成长48.2%；日本半导体市场销售值达108亿美元，较上季(09Q4)衰退0.6%，较去年同期(09Q1)成长43.0%；欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季(09Q4)成长4.8%，较去年同期(09Q1)成长42.0%；亚洲区半导体市场销售值达377亿美元，较上季(09Q4)成长4.4%，较去年同期(09Q1)成长72.0%。

　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.19，较2月份的1.23显著成长，目前已连续9个月处于1以上的水准，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。

　　北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元，较2月份最终订单金额12.51亿美元增加2.7%，比2009年同期成长423.2%，金额攀升到2008年4月以来最高水平。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为10.82亿美元，较2月10.16亿美元成长6.4%，比2009年同期成长146.8%。

　　SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，3月北美半导体设备的订单及出货金额持续成长，B/B值已连续九个月超过1，而日本半导体制造装置协会所公布的数字也呈现相同的成长趋势，显见半导体产业的投资脚步随着需求的复苏正逐步放大。