为了满足市场对一些应用,例如手持设备体积更小、重量更轻的要求,因此功率器件的封装尺寸在硅效率的不断提升的前提下也变得越来越小。更小的芯片尺寸
使多芯片封装成为可能,而这种小封装的功率器件却承载着更大的功率和更多的功能,同时也大大增加了器件本身的复杂程度。为了承载更高的电流就需要更
大的互连截面积,这在金价不断上涨的今天无疑增加了封装的成本压力。
HD系列焊线机先进的引线框架传送功能和夹具能力与Orthodyne广受好评的PowerRibbon?技术相结合,克服了小封装功率器件对互连技术的挑战,提供比其它互
连技术更佳的电性能、更高的可靠性和更低的成本。
HD系列包括7200HD双头半导体焊线机和7600HD半导体焊线机(7600HD可以有一至四头不同的配置)。两种型号的机器均可根据应用的不同选择粗铝线焊头、细铝
线焊头或PowerRibbon?铝带焊头等不同的配置。
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