贺利氏将展示含银量更低的最新背面浆料产品

　　——贺利氏将携含银量仅52%的新浆料产品SOL205S参加在中国上海举行的SNEC第六届国际太阳能产业及光伏工程展览会暨论坛

　　宾夕法尼亚州西肯肖霍肯——服务于光伏业的业界领先的导电银浆开发商和制造商贺利氏（Heraeus）将参加今年5月16日至18日在中国上海举行的SNEC第六届国际太阳能产业及光伏工程展览会暨论坛（W3厅250号展位），并展示该公司含银量大幅降低的最新背面浆料产品SOL205S。

　　位于西肯肖霍肯的贺利氏工业技术材料有限公司（Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC）副总裁Andy London表示：“随着业界日益关心银的用量问题，我们打造出一款含银量更低但拥有同样卓越性能的背面浆料产品。我们期待向客户推介SOL205S。”

　　贺利氏意识到银是太阳能电池制造中的重要成本因素，因此该公司致力于不断降低浆料含银量和每块电池板的浆料使用量。贺利氏已经将SOL205S的含银量降至52%，同时继续保持了该产品在卓越附着力、可焊性和适印性方面的出色性能。

　　欲了解有关贺利氏面向光伏产业的导电浆料的更多相关信息，请到访今年在上海新国际博览中心（地址：上海浦东龙阳路2345号）举办的SNEC展会W3厅250号展位。