研祥推出全新高可靠无风扇嵌入式整机MEC-5003C

　　硬汉真本色，无需大空间

　　近日，全球领先的工业计算机厂商研祥（EVOC）推出全新的高可靠无风扇嵌入式整机MEC-5003C，该整机外壳采用铝合金铸造成形，外形尺寸小巧；具有良好的密封防尘、散热与抗振性能；系统搭载的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能处理器解决方案，整机体积小，功能齐全，环境适应性强，可广泛应用于混凝土搅拌站主控设备、机械加工设备，工业自动化控制等各种嵌入式领域。

　　研祥嵌入式事业部产品经理谈到：该产品最大的亮点在为用户提供一个低功耗、无风扇、零噪音，且安全、稳定、可靠的嵌入式计算机平台，真真完全贴近用户应用所需而设计的整机。MEC-5003C采用最新Intel ATOM D525 +ICH8M芯片组，板载Intel 低功耗双核D525 CPU（主频1.80GHz），具有低功耗与高效节能的特性；支持板载1G DDR3 内存。整机在板2个VGA 和1个CAN接口，为用户提供2个独立显示接口和1个CAN Bus 控制接口，达到接口集成化，减少了扩展卡不稳定特点。支持1个PCI设备卡扩展。系统可支持DC18-26V直接供电，也可通过电源适配器实现AC220V输入。

　　低功耗无风扇设计方案

　　MEC-5003C整机采用的是低能耗双核D525处理器，无风扇架构散热设计，整机功耗控制在30W左右。在整机的上盖部整合了被动式铝挤材质散热鳍片，将处理器芯片上的热量迅速传导到铝挤鳍片，提高了整体的散热效率；同时采用密闭无风扇箱体，有效的防止了灰尘进入机体内的损害，可在污染大、灰尘多、电磁干扰严重等恶劣环境下工作。使整机具备良好的密封防尘、散热特性； 从而延长了整个机器产品生命周期。

　　系统可靠性设计

　　MEC-5003C整机不同于传统上架式工控机，而是将外接的CAN卡，显卡，以及内部的处理器和内存颗粒采用完全板贴集成在主控板上。避免了因CPU座接触不良和内存条绑带不牢靠以及因扩展卡金手指接触不良而带来的系统可靠性下降问题；同时整机存储设备采用Intel的固态硬盘，因内部没有机械结构，不怕碰撞冲击振动，同时对环境要求比较低即使在潮湿粉尘较多的环境中也能正常工作。使用SSD固态磁盘，由于设备机械转动部件从而降低故障率；这样从而整体提高了系统的可靠稳定性，不会出现因震动引起CPU座接触不良死机，内存条绑带松动蓝屏，金手指接触不良产生丢卡等性问题。这种改进使我们极大提高了产品的稳定性。

　　系统安全设计

　　MEC-5003C整机具有快速系统恢复功能，主板集成一键还原功能，将windows系统备份到其他磁盘分区，当系统异常或崩溃时可以恢复系统，保证系统正常运行。应用时只需按键盘上的HOME键即可对系统进行备份或还原。无需外接光驱或U盘等外部工具，在野外或无专业工程师在场时，可通过按键盘上的一个按键即可恢复系统。

　　MEC-5003C整机具有操作系统精简，启动速度快，运行效率高，整机搭配专门为用户定制的XPE系统。系统裁剪了客户不需要的功能插件，裁减后系统内核更小、占用系统资源更少、启动速度更快，占用更少的磁盘空间，并提高了系统稳定性。同时增加磁盘写保护功能，可对任一分区启用写保护功能,防止非法关机/断电及病毒引起系统文件被破坏。能灵活开启/关闭磁盘写保护，有效防止系统文件被破坏。

　　1. 产品特征
a. 板载Intel ATOM D525 1.80GHz处理器
b. 板载1.0G DDR3内存
c. 板载2个VGA显示接口 ，1个千兆RJ45网口，1个CAN接口
d. 支持1个PCI扩展槽　

　　2. 产品规格