西马克在北京举行CSP技术研讨会

　　西马克公司于2012年12月5日至7日在北京举行了CSP技术（紧凑带钢生产）研讨会，会上介绍了CSP技术领域最新的、开拓性的创新技术，并就中国市场上CSP未来的挑战进行了讨论。

　　在20多年薄板坯连铸连轧优势领先的基础上，西马克公司在CSP技术领域已经揭开了一个崭新的篇章。有了连铸、加热及轧制方面新增加的设备，CSP提供了更为广泛的可能性以及新的用户化工艺方案。

　　其中一项创新技术的重点放在了降低能耗上。由于智能化的进一步发展，能耗可以降至最低。随着这一结果的产生，使CSP? 在能源效率方面成为了一个标杆。而通过运用这一新技术，现有CSP工厂的能耗也能大幅度降低。

　　能够生产更为广泛的产品范围一直是CSP技术主要特点中的重要一点。有了新技术开发，CSP工厂能够像传统热轧那样灵活生产并覆盖完整的产品范围，从0.8毫米的低碳钢到20毫米的管线钢。另外西马克还研发出一种组合式的CSP方案，就是将生产超薄带钢的无头轧机工艺与生产其他品种和厚度的批量生产组合起来。

　　   此外，在连铸技术方面我们也运用了一些创新技术。为了使每流年产能提高至150万吨并扩展产品大纲，在西马克铸机系列中增加了一种称为VLB（垂直液态弯曲）的薄板连铸机。革命性的带状浇铸（BCT?）是近终形连铸技术领域的又一次飞跃。