英特尔“芯”战役:14纳米制作工艺成杀手锏
腾讯科技讯 寒冷的11月,“高通市值超越英特尔”、“英特尔CEO欧德宁将于明年5月提前退休”,这两条消息犹如两颗重磅炸弹,震惊了业界。
在智能手机和平板电脑大爆发的移动互联网大潮中,高通已经占据了半壁江山,成为移动芯片领域的领导者,而英特尔则只有可怜的0.2%。
iSuppli分析师顾文军认为,对于移动芯片领域,英特尔显得总是犹豫不决。2000年英特尔曾经推出过移动芯片,但是由于研发投入太大、持续亏损,但欧德宁很快便宣布放弃移动芯片业务,转而集中精力开发PC芯片,应对当时的宿敌AMD。
相比之下,高通则在移动战场高歌猛进。除了准确地战略定位,早在1989年,高通就已经申请与3G相关的专利,截至目前,比较重要的专利大约有100多项。现在高通公司掌握的3G专利是如此之多,以至于连它的竞争对手都不得不使用它的专利,受制于高通。
英特尔的未来在哪里?
英特尔董事长安迪•布莱恩特表示,英特尔是时候向下一代领导层过渡了,已经准备好让下一代领导人打这场仗。而现任CEO欧德宁将于明年5月提前退休,就是英特尔一种“刮骨疗毒”的自救方式。
英特尔已经把目光转向智能手机和平板电脑。目前,英特尔凭借其已经收购的英飞凌无线业务重新进入移动芯片市场,而且还推出“超极本”的概念对抗平板电脑。此外,英特尔还与联想、摩托罗拉移动、中兴等厂商合作推出搭载英特尔芯片的智能手机。
12月7日,英特尔中国区总裁杨叙在接受腾讯科技采访时表示,英特尔的技术优势,在于全世界独一无二的14纳米制作工艺,这在性能和功耗上都会为英特尔带来巨大的优势。
顾文军认为,英特尔的优势在于强大的制造技术,充足的现金流等,应当抛弃超级本,迅速转型移动互联,完善生态系统,靠“联盟”去和竞争对手PK,发挥自己技术、现金、人才等优势实现转型。
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