苹果在以色列招募前德仪工程师从事芯片研发

苹果A6X芯片（腾讯科技配图）

腾讯科技讯（小贝）北京时间12月4日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，苹果最近几周一直在扩大以色列员工规模，从德州仪器（Texas Instruments）聘请了多位硬件工程师，扩充位于以色列Hertezliya和海法（Haifa）的研发中心。

德州仪器将在全球裁员大约1700人，相当于员工总数的5%，其中位于以色列Ra’anana的研发中心将裁员大约250人。消息人士称，在德仪开始裁员之后，苹果已经聘请了数十位德仪工程师，其中很多工程师从事于德仪Ra’anana研发中心的OMAP和无线（包括WiFi和蓝牙）芯片开发，这些芯片应用于不少新款智能手机和平板电脑。

今年9月份，德仪宣布将缩小OMAP芯片的运营规模，专注于嵌入式平台，因此将缩小以色列的员工规模。有消息称德仪有意把整个研发中心搬回美国，并完全关闭在以色列的运营活动。

就在德仪缩小以色列运营规模的同时，苹果充分利用了这一时机。事实上，早在今年1月份，苹果就开始为其海法研发中心着手招募工程师，为该研发中心2月底启动做准备。苹果需要的是从事芯片开发的硬件工程师，尤其强调工程师在电路、模拟和硬件检测及认证方面的能力。

位于以色列的半导体研发中心是苹果在美国加州以外地区的首个硬件研发中心，不过苹果在其他地区还有一些软件相关的研发中心，包括奥斯汀、温哥华、法国和德国。

这些被苹果招募的前德仪工程师很有可能从事于已退休的苹果高级副总裁鲍勃·曼斯菲尔德（Bob Mansfield）领导下的项目。今年10月份，苹果宣布高层改组，曼斯菲尔德不再担任高级副总裁，但是负责一个的技术部门，该技术部门包括苹果的半导体团队，他们将负责iPad 4采用的全新A6X等芯片研发。

苹果的半导体团队已经表现出很强的能力，苹果称自己“对未来有着宏伟的计划”。