传三星苹果合作关系破裂 TSMC或成苹果新伙伴

苹果可能即将抛弃三星，与台湾TSMC公司合作生产苹果移动设备的芯片。（TechWeb配图）

　　【TechWeb报道】10月15日消息，据国外媒体报道，苹果可能即将抛弃三星，与台湾TSMC公司合作生产苹果移动设备的芯片。

　　三星公司一位高级官员向韩国媒体透露，苹果已经明确表示，不再让对手公司负责生产其移动产品的芯片。

　　三星和苹果分道扬镳或许早在意料之中。专利纠纷、芯片设计师跳槽苹果，这些负面消息很难不让人猜测，二者摊牌之时或在不远。

　　但也有分析指出，苹果换掉三星的原因并非由于专利纠纷。一直以来，三星使用32纳米加工技术生产iPhone和iPad的芯片。如果使用20纳米加工技术生产，芯片处理信息的能力会更强大。而TSMC公司拥有使用20纳米加工技术生产芯片的经验。

　　研究机构花旗全球市场（Citigroup Global Market）分析人员指出，苹果早在今年8月份开始接触台湾TSMC公司，讨论合作的可能性。

　　该分析员还称，如果一切进展顺利，TSMC公司可能会于2013年第四季度开始大规模生产苹果四核芯片。四核芯片可能会安装在iPad，iTV和一部分Macbook上，而iPhone将继续配备双核芯片，以保证它低耗电的优势。

　　鉴于苹果在移动会联网领域的地位和其庞大的订单量，TSMC公司无疑会名利双收。

　　目前，该消息还未获得三星、苹果以及TSMC三家公司的确认。