照片显示，iPhone 5有可能集成了近场通信(NFC)芯片。
对照片的仔细分析可以发现，在前置摄像头旁存在一颗NFC芯片。
日本的苹果产品博客MacOtakara则认为，这一NFC芯片的尺寸与恩智浦半导体的5x5毫米解决方案近似。
新浪科技讯 北京时间8月28日早间消息，台湾网站Apple.pro曝光了一张据称是iPhone 5的照片。照片显示，iPhone 5有可能集成了近场通信(NFC)芯片。
目前尚不能确定这张照片的真实性，不过照片中的iPhone与本月早些时候曝光的下一代iPhone前面板照片很类似。对照片的仔细分析可以发现，在前置摄像头旁存在一颗NFC芯片。而日本的苹果产品博客MacOtakara则认为，这一NFC芯片的尺寸与恩智浦半导体的5x5毫米解决方案近似。
在此前“曝光”的iPhone 5照片中，前置摄像头和距离传感器的位置有所调整，从而在耳机插孔旁留出了一定的空间。
目前尚不清楚苹果是否会在产品中集成NFC技术，但有关iPhone 5将集成NFC芯片的传闻一直没有停止。苹果在iOS 6中推出了名为Passbook的新应用，这使外界更加相信，苹果将以NFC技术来配合这一应用。(邱越)
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