据巴伦杂志报道,此前另一分析师声称,从半导体角度看,苹果正在掉队,并且被甩出很远。RBS分析师Didier Scemama周五发表报告作出回应,为苹果芯片更大的尺寸辩护。
苹果A5面积为122平方毫米,相比之下,Tegra 2的大小仅49平方毫米,Scemama对这一差别感到惊奇,因为二者已拥有相近的规格:双核Cortex-A9 ARM CPU、高端GPU、高清视屏、高端音频和成像技术。
造成尺寸差异的部分原因是,三星采用45纳米工艺打造A5,而英伟达适用台湾半导体公司更精细的40纳米工艺。
Scemama表示,两种芯片规格上的主要区别在于,苹果在A5上应用Imagination Technologies公司的PowerVR SGX543双核GPU,英伟达则采用自家名为GeForce的GPU。
报告指出,Tegra 2性能落后可能源于英伟达客户对成本的限制。Scemama认为,英伟达需要将Tegra 2售价保持在$15到$20范围。与之相反,UBM TechInsight估算,苹果新一代芯片造价达$25,尽管其认为A5运用到iPhone 5和下一代iPod touch所产生的高需求将把成本拉低至$15。
“苹果有足够的财力采用性能有实质提升的大芯片,它本可以改用一种现成方案,既不会明显降低性能,还能节约成本”,Scemama表示。
Scemama推测,随着竞争者试图在性能方面向苹果看齐,ARM和Imagination Technologies将从这场处理器规格竞赛中受益。
(本文来源:威锋网 )
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