导语:科技杂志Microprocessor Report高级编辑林雷·格文耐普(Linley Gwennap)周六发布分析文章称,苹果可通过增加A5处理器的产能提升成本优势,苹果未来的芯片路线图更加复杂。
以下是文章全文:
在对苹果iPad 2中的A5处理器性能分析后,我认为苹果在追求定制型处理器芯片时有两大侧重点:
大尺寸芯片
首先,苹果希望使用更大尺寸的处理器芯片,这种芯片要大于Nvidia等厂商提供的商用芯片,苹果的目标是使用同样的价钱买到更强性能的处理器,他们不会购买Nvidia等厂商提供的高价处理器芯片。
图像测试软件GLBenchmark的测试显示,基于对游戏十分重要的3D性能来讲,苹果处理器中的图形电路面积要大于Tegra 2中的图形电路,这是因为A5处理器的图形处理器单元面积为31平方毫米,这和Tegra 2处理器中数字逻辑单元的整个表面积相当。
未来可以帮助苹果提高成本优势的措施就是大规模量产,苹果今年iOS设备(iPhone、iPad、iPod Touch)的销量可以在之前9000万台基础上增加到1.46亿台,苹果据此可以分摊2000-3000万美元的芯片设计成本,每部设备摊销20美分。为了防止三星成为其强大竞争对手,苹果将把部分芯片生产交予台积电。
更加复杂的芯片路线图
为了与Nvidia等厂商的四核处理器芯片竞争,相信苹果会在明年某个时候推出下一代处理器,暂称为A6,但是这种芯片可能会因为尺寸太大、过热而无法使用在iPhone上。所以,苹果可能在2012年推出的iPhone上使用不同的芯片,也许是一款缩小版的A5芯片。
不过为了适应iPad、iPhone、iPod touch甚至是未来廉价低端版iPhone的需要,苹果可能会考虑将低端处理器外包Nvidia等厂商,但是这要承担机密泄露的风险。(晓明)
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