英特尔公布2011年桌面处理器详细路线图

　　在经历了一个季度的良好盈利后，英特尔正积极的投资扩充自己的CPU产品线，这次扩充行动将持续至今年年底为止。到2011年，英特尔将会拥有第二代Core i3、i5以及i7处理器，基于全新的构架和制程，并且拥有新的针口和总线设计。近日欧洲的一家媒体对外公布了英特尔的一份产品路线图，几乎涵盖了2011年intel的所有价位线上的新产品，一起来看一下！

　　这些采用新的构架设计的处理器就是英特尔的“Sandy Bridge”产品。该产品具有以下三个关键创新点;

　　1、其增加的先进的AVX（Advanced Vector Extension），以及对SSE指令集的更新，用以满足更复杂的应用需求。

　　2、第二代“睿频”加速技术（Turbo Boost 2.0），在不改变TDP功耗的前提下，用以更好的控制单块核心的频率提升。

　　3、AES-NI加密指令集，用以更高效的数据进行硬件层面的加密。

　　4、更快的整合GPU（integrated graphics，IGP），又被称为“GT2”核心。

　　新处理器的封装和适用平台：

　　intel的新处理器产品线基于LGA1155针口封装，目前已经有很多主板厂商准备好了基于英特尔的代号为“美洲狮”（P67主板）的芯片组产品，该产品曾经在今年的台北Computex展会上出现过。

　　　新处理器的系统命名和产品布局：

　　英特尔2011年的处理器将沿用2010年的布局情况：Core i7面向全能型的高性能处理器市场；i5则会强调“智能处理器”的概念，在“智能（例如睿频2.0）”和“性能”间取得能效上的完美平衡，而Core i3将会占据入门级的市场定位。

　　在命名上，英特尔将会采用全新的方式，用21XX来为双物理核心的i3处理器命名，23XX为双核心的i5处理器命名...具体列表如下：

　　21xx - Core i3 dual-core
23xx - Core i5 dual-core
24xx - Core i5 quad-core
25xx - Core i5 quad-core
27xx - Core i7 quad-core

　　而处理器的不同英文字母后缀（例如i7 875K），则代表了不懂的特色功能，具体如下：

　　K-超频系列，无锁BLCK（倍频）

　　S-节能系列，在拥有同主频的前提条件下，TDP由95W下降为65W

　　T-低功耗系列，四核产品的TDP仅为35W

　　M-移动系列

　　QM-移动四核系列

　　XM-高性能移动产品

　　性能特点：

　　和2010年的产品一样，2011年英特尔将会推出几类拥有不同性能特点的产品：i3双核系列集成了内存控制器、显示核心以及3MB的L3缓存；中端的四核产品将集成内存控制器和6MB的L3缓存；高端的四核产品将集成内存控制器和8MB的L3缓存。

　　值得一提的是，我们没能发现Core i5 24XX和25XX的区别，两者的频率是一样的，我们猜测25XX较24XX可能多出了一些指令集方面的功能。

　　而许多主板厂商已经在六月份拿出了自己的LGA1155产品，这只能说明一点，那就是英特尔已经能够在2011年年初就正式公布并上市自己的新处理器，也可能在2010年年底就能公布！