轻薄渐成主流 带动薄型化面板需求增加

　　根据WitsView调查，随著平板计算机与中小尺寸产品热销，诉求薄型与重量更轻的产品设计逐渐成为主流，也顺势带起了对薄型化面板的需求。除了康宁、旭硝子等玻璃大厂增加薄化玻璃供应，各面板厂也投入玻璃薄化与强化制程。

　　过去由于面板生产设备的限制，以及玻璃基板厂商不愿意增加产品复杂度，导致产能损失，各世代产线的玻璃基板厚度是固定的。WitsView观察在面板厂5代线中，传统玻璃基板的主流厚度为0.5毫米。但随著平板计算机需求的崛起以及部分中小产品开始转移至5代线生产下，对包括0.3毫米甚至0.2毫米薄化玻璃需求开始大增。

　　传统作法上，面板厂会透过化学薄化的方式，将0.5毫米的玻璃基板与彩色滤光片，进一步薄化至0.3毫米或0.2毫米。但在薄化需求大增产能又有限下，整体的化学薄化成本也大幅提升，使面板厂进一步考量直接以0.3毫米玻璃基板生产相关产品。但因投入0.3毫米玻璃基板的设备改造成本偏高，以及良率仍然不佳的状况下，短期内面板厂转规划以0.4毫米玻璃基板为5代产线主流厚度，透过减少薄化至0.3毫米厚度所需的时间，来降低整体生产成本。

　　就玻璃基板供给面而言，WitsView认为，随著面板对相关玻璃包括TFT基板、LTPS基板以及保护玻璃的需求渐趋多元，玻璃厂商也一改过去对于玻璃厚度规格较为强硬的态度，希望透过增加薄化玻璃的生产，来达成不增加新玻璃熔炉资本支出下而可生产更多玻璃基板的目的。并在提升薄化玻璃的产量与规模下，让薄化玻璃价格有机会向现有产品靠拢，进而刺激面板厂持续提升对薄化玻璃的需求。

　　WitsView预估，整体5代线以上切换薄化玻璃的比率在今年将有机会达到约25%的水平，其中6代线因2010年即开始导入0.5毫米玻璃基板的投入，因此今年的切换率有机会达到30%至35%，而随著5代线切换至0.4毫米玻璃基板在下半年开始逐步导入，全年切换率预计可达20%，且未来仍有机会朝导入0.3毫米玻璃基板迈进。至于7代线以上切换至0.5毫米玻璃基板仍因尺寸面积较大，良率较差下，今年预计切换率仅约5%以下。