得可在西安成功举办先进工艺及应用技术研讨会

　　中国能源信息网讯：(中国上海，2010年8月20日) 得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商，携手OK国际于7月28日在西安举办先进工艺及应用技术研讨。会议取得了极大的成功，获得将近30家公司的积极参与，并纷纷对两家业内领先公司的先进技术和产品表示浓厚的兴趣。

　　得可与OK国际在上月底于西安古都新世界大酒店，举办了2010先进工艺及应用技术研讨会，向与会者介绍最新的工艺应用技术，特别针对混合装配技术、太阳能电池制造、ProFlow封闭式印刷工艺、无铅手工焊接、和BGA返修等这些热门话题，进行深入讨论。

　　来自西安、咸阳、庆安和附近地区的电子产品生产商、军工企业、数字通讯和航天公司等近30家公司派员参与。而得可则从深圳、苏州、和新加坡派出专家出席讲解；而OK国际也从天津安排专家参与。

　　会场讨论气氛活跃，与会者尤对会后的现场演示深表兴趣，细心聆听得可专家介绍其ProFlow挤压式印刷工艺的特色；而OK国际的专家也忙于解答有关其BGA返修台、智能烙铁头、焊接系统的问题。

　　得可全球市场传讯总监Karen Moore-Watts女士表示：“我们是第一次在西安举办这样大型的研讨会，参会者的反应比预期中更好。西安已俨然是中国第四大电子信息工业集群基地的中心，我们将会加强对西部地区的宣传和推广，让更多客户认识得可。”

　　在会议上，得可特别选取了现时最受人关注的混合装配问题在论坛发表研究报告，针对如何应对同时组装微细与大型元器件的技术难题，提出精辟的意见。

　　得可也介绍了VectorGuard® Platinum双层钢网，这是一项比传统丝网科技更具独特性的网板技术，是应对精细元件印刷的理想解决方案；此外，ProFlow挤压式印刷工艺，以能提供高效材料转移、更高的生产量、更高的良率、更低的材料消耗以及更好的全程工艺控制，吸引参加者的目光。

　　OK国际的智能烙铁头则以精准的热能传导，能达至正确的焊接温度，赢得与会者的赞赏；其BGA返修台能在不破坏芯片本身的情况下进行返修，也是业界一项突破。

　　中国西部为继珠三角、长三角、环渤海之后的第四大电子信息工业集群基地的中心，越来越受到行业的青睐，已吸引知名企业如惠普、富士康、广达等进驻，因此也成为SMT设备供应商的新兴市场。