台湾太阳能大厂绿能科技(3519-TW)今天与银行团签署联合授信案,引进7家银行共26.6亿元联贷资金,为绿能太阳能矽晶片产能年底前扩产至1GW作准备。
绿能科技5年期联合授信案,金额共新台币26.6亿元,系由台北富邦商银、台湾银行、台湾土地银行、台新国际商银、第一商银、彰化商银及国泰世华商银7家银行共同筹组银行团参与。
绿能科技总经理林和龙表示,绿能联贷案获得银行界支持,显示金融机构对于绿能科技在业务营运及财务健全上的肯定,并对绿能在太阳能产业的发展持续看好。此次联贷资金主要为年底矽晶片业务扩产作准备,包括兴建桃园大园厂厂房,购置矽晶片相关设备,偿还部分金融借款并充实中期营运周转资资金。
林和龙表示,绿能持续与现有多晶矽及耗材供应商维持良好与长远合作关系,使得绿能今年底前扩产1GW的规画,已得到国际上游多晶矽供应商的支持与合作默契,并且与下游国内外客户达成供货共识。
林和龙说,目前绿能在矽晶片本业具有国际供应链地位,也是绿能主要获利及跻进国际领先大厂的利基。绿能的高品质晶片已建构绿能在抢占国际市占率的先机,因此绿能将集中资源专注于矽晶长晶与切片本业,以进阶在国际太阳能矽晶片企业的优势地位。
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