金风科技今日发布公告称,根据发行日程安排,拟于6月7日至6月10日进行本次H股发行的香港公开发售。公司本次H股发行的价格区间初步确定为19.8港元至23.0港元,预期定价日为6月12日,H股开始在香港联交所交易的预期日期为6月22日。
金风科技本次发行的全球发售H股总数为3.95亿股,其中初步安排香港公开发售3952.96股,占全球发售总数的10%。至香港公开发售截止认购日起计的30日内,全球协调人还可以通过行使超额配售权,要求公司额外增发5929.4万股H股。此前,金风科技国际配售部分已获足额认购。包括新世界主席郑裕彤、恒基地产主席李兆基均有认购。
• 中国角型毛巾架行业运营态势与投资潜力研究报告(2018-2023)
• 中国直接挡轴市场深度研究及投资前景分析报告(2021-2023)
• 2018-2023年KTV专用触摸屏市场调研及发展前景分析报告
• 中国回流式高细度粉碎机市场深度调研与发展趋势预测报告(2018-2023)
• 2018-2023年中国原色瓦楞纸行业市场深度研究及发展策略预测报告
• 中国雪白深效精华液市场深度调研及战略研究报告(2018-2023)