碳纤维薄片可替代硅酯

　　据《日本经济新闻》报道，日前在东京举行的技术前沿展会上，索尼旗下化工部门展示了导热硅酯的未来替代品——一种碳纤维薄片，在导热效率和寿命上均优于前者。

　　实际上索尼在若干年之前就开始研究碳纤维材料代替硅酯的可能性，只不过当时的试作品EX50000性能不佳。此次展示的EX20000C热阻缩小为 EX50000的1/5~1/6，厚度也减小到了0.3~2.0mm。

　　由于不存在硅酯因溢流而导致的劣化问题，碳纤维散热的寿命要远优于硅酯。而在性能部分，根据索尼化工部门的实物演示，使用碳纤维散热对比硅酯可使CPU下降3度左右。这款产品预计将首先用于服务器和高端投影仪上。