EP专题之罐封(一)负热填料2

　　灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。据专家介绍，灌封就是将液态环氧树脂复合物，用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为，性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别、品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类；从剂型上分，有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高、使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差、适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高，一般多用于低压电子器件灌封，或不宜加热固化的场合使用。据专家介绍，加热固化双组分环氧灌封料，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小、工艺性好，适用期长、浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。单组分环氧灌封料需加热固化，是近年国外发展的新品种，与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。
　　
　　4、封装体系的测试和表征
　　
　　采用XWJ-500B型热综合分析仪测定试样的热膨胀系数，试样规格为Φ4mm×30mm，温度范围室温～150℃，升温速率为5℃/min。测试前先对试样进行退火处理，消除内应力，调整试样内部组织，实验结果均为3次测试的平均值。据专家介绍，采用上海材料实验机厂的HVS-1000型显微硬度计，压力为0.98N，保载时间为30s，实验结果均为9次测试的平均值。
　　
　　以德国NETZSCH2STA49.C综合热分析仪，对4组试样进行玻璃化温度的分析测定，升温速度为10℃/min，升温范围：室温～200℃。据专家介绍，在M-2000型摩擦磨损试验机上测试试样的摩擦磨损性能。试样尺寸长度为19.5mm、厚度为10mm、宽度为8mm，偶件为Φ48mm×10mm的45#钢环，经过淬火处理。试验前，试样和钢环均经900#砂纸打磨至Ra为0.14μm左右，然后用丙酮超声清洗。干磨损和水润滑条件下的磨损试验在室温下进行，环境温度为20℃，相对湿度RH约50%，载荷为50N，滑动速度为200r/min，水润滑时滴水速度为167滴/min，试验周期为10，20，30，40，50min，采用德国JXA-840A扫描电子显微镜(SEM)，观测分析材料磨损表面形貌。磨痕宽度采用游标卡尺测得，由此计算得出比磨损率。磨损系数通过记录的磨损力矩计算得出，取磨损系数处于稳定阶段的平均值。

　　(三)结果及分析
　　
　　1、线膨胀系数