光二极管(LED)具备轻薄、省电、环保、点亮反应快、长寿命等特点，加上在成本续降之下，光输出与功率仍不断提升，促使LED照明的市场接受度与日俱增，从交通号志指示灯至大尺寸背光源，进展到各种照明用途如车头灯、室内外照明灯具等。现阶段LED发光效率已突破每瓦100流明，足以取代耗电的白炽灯、卤素灯，甚至是荧光灯与高压气体放电灯。
伴随着高功率LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低LED热阻，其散热必须由芯片层级(ChipLevel)、封装层级(PackageLevel)、散热基板层级(BoardLevel)到系统层级(SystemLevel)，针对每一个环节进行优化的散热设计，以获得最佳的散热
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