美国AGY公司日前在展览会上推出一种全新的用于高性能印制电路板(PCB)的玻璃纤维。此纤维代号为S-3HDI,是为满足PCB高密度互连技术的高要求而设计的。这种技术可把不断增多的功能紧密封装在越来越小的空间之中。AGY的新纤维具有非常高的拉伸模量,可提高PCB的尺寸稳定性,减少翘曲,同时可大大降低热膨胀系数(CTE),以承受无铅焊接作业的更高温度。
由于PCB用层压板越变越薄,电路密度不断增高,PCB变得更容易翘曲。S-3HDI玻璃纤维具有高达82GPa的拉伸模量,这比PCB所用传统E玻璃纤维高17%,并且能提供更好的刚度和优良的尺寸稳定性。
对IC封装基板而言,更小的电路导线中心距和更高的无铅焊接温度都要求层压板的CTE与集成电路元件的CTE更加匹配。S-3HDI纤维响应了这一要求,以3.5ppm/℃的CTE优于传统E玻璃的5.4ppm/℃。根据选用的树脂,其层压板的CTE居于10ppm/℃的水平,而E玻璃纤维层压板的CTE为15ppm/℃。这就改善了热稳定性,减少了焊缝处的应力,从而提高了可靠性。
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