拜耳开发银粒子聚氨酯电布线

　　拜耳材料科技日本（总部，东京）、住化拜耳聚氨酯（总部：大阪市）及大阪大学产业科学研究所共同开发出了拉伸7倍后也可通电的导电性材料 “银粒子聚氨酯电布线 ”。该材料是通过结合使用德国拜耳材料科技开发的水溶性聚氨酯分散体“DispercollU42”和大阪大学开发的“金属粒子分散技术和电布线印刷技术”实现的。此前已有多种电子元件用伸缩性导电材料，但所有材料拉伸2倍以上后就会失去导电性。
　　
　　此次开发的导电性材料除了可作为能够伸缩的柔性布线用材料之外，还因为能够像印刷报纸一样、以卷对卷方式制造电子元件而备受期待。除了电子元件之外，估计还可用于对伸缩性要求较高的人工肌肉、人工皮肤及保健器件等。该材料预定在2010年9月9～10日举办的“微电子研讨会（MES2010）”上发布。
　　
　　此前的电子元件在硅底板及玻璃底板等硬质材料上配备电子部件，因此几乎不需要伸缩性。但近年来，有机半导体等柔性电子元件技术及采用树脂底板的连续卷对卷量产技术颇受关注，所以也要求电子元件的布线材料具有伸缩性。